【研究報告】
【Call Memo】
☎️元大投顧 張智彥
Call Memo_2330 TT 台積電
2024/01/18 法說會
- 結論：
● 台積電4Q23每股盈餘9.2元，優於市場預期6%，主因3nm營收強勁季增。管理層展望2024年營收優於市場預期，Capex中值則落於市場預期之上緣，並上修中長期AI之營收比重。本中心基於晶圓代工領先地位以及預期未來市佔率仍持續成長，正向看待台積電中長期營運表現。 - 重點摘要：
● 4Q23 獲利表現優於預期，主因3nm營收強勁季增使整體營收優於市場預期1.5%。
● 管理層展望1Q24 營收US$ 18-18.8bn(@匯率31.1)，以中值計算季減6.2%，台幣中值符合市場預期。GM 52-54%，季減主因匯率轉差影響以及進入傳統淡季，但仍優於市場預期之51.16%。
● 管理層展望2024年預營收年增低至中二十位數%，優於市場預期之年增19%，並預期營收將逐季季增，並將配發股息NT$ 13.5。
● 2024年Capex US$ 28~32bn，70~80%將會用於先進製程如N2/N3，10~20%將會用於特殊製程，10%將會用於光罩、先進封裝、測試以及其他。
● 管理層上修2027年AI處理器營收比重至高十位數(v.s.上次低十位數)，主因是客戶持續增加其需求，也因此台積電持續增加前後段製程之產能。 - 營運概況：
●4Q23 營收6,255.3億元 (QoQ +13.6%、YoY -0%)，優於市場共識1.5%。主因3nm營收季增強勁。
●4Q23 營業毛利3,317.7億元 (QoQ +12%、YoY -15%)；毛利率53.0% (QoQ -1.3ppts、YoY -9.2ppts)，符合市場共識。主因3nm稀釋部分毛利率
●4Q23 營業費用716.2億元 (QoQ +4%、YoY +11%)；營業費用率11.4% (QoQ -1.1ppts、YoY +1.1ppts)。
●4Q23 營業利益2,602.1億元 (QoQ +14%、YoY -20%)；營業利益率41.6% (QoQ -0.1ppts、YoY -10.4ppts)，優於市場共識0.2ppt。主因優於原先公司預期主因營收總額較高。
●4Q23 歸屬母公司稅後淨利2,383.1億元 (QoQ +13%、YoY -19%)；歸屬母公司稅後淨利率38.1% (QoQ -0.5ppts、YoY -9.2ppts)，優於市場共識1.5ppt。
●4Q23 每股盈餘9.2元 (QoQ +13%、YoY -19%)，優於市場共識6%。
●4Q23 平均收帳天數31天，季減4天；平均銷貨天數85天，季減11天。
●4Q23營收按製程別佔比為3nm 15%、5nm 35%、7nm 17%、16nm 8%、28nm: 7%、40/45nm: 4%、65nm: 5%、90nm: 1%、.11/.13um: 3%、.15/.18um: 4%、.25 and above: 1%，先進製程占比達67%(<7奈米)。
● 4Q23營收按技術平台別佔比為智慧型手機43%、HPC 43%、IoT 5%、車用電子5%，消費性電子2%，Other 2%，營收QoQ分別為 +27%/+17%/-29%/+13%/-35%/-16%。
● 4Q23營運現金流為NT$3,948億元 ; CapEx為NT$1,702億元 ; 自由現金流為NT$2,247億元，呈現季增，總現金儲備量來到1.465兆元。
(1)公司現況
2023年
● 2023年因為全球景氣疲弱以及庫存調整，預估整體市場年減2%，晶圓代工產業產值年減13% ，台積電美元營收年減8.7%。
●全年美元營收年減8.7%至US$69.3bn，台幣營收年減4.5%至NT$ 2.162 trillion。
●毛利率54.4%，年減5.2個百分點，主因UTR年減、N3稀釋毛利率，不過部分被較佳之匯率所抵銷。
●持續投入R&D費用研發2/3nm製程。
●全年EPS 32.34元，年減17.5%。
●全年Capex US$30.42bn。
●營收按製程別佔比為3nm 6%、5nm 33%、7nm 19%、16nm 10%、28nm: 10%、40/45nm: 6%、65nm: 6%、90nm: 1%、.11/.13um: 2%、.15/.18um: 5%、.25 and above: 1%，先進製程占比達58%(<7奈米)。
●營收按技術平台別佔比為智慧型手機38%、HPC 43%、IoT 8%、車用電子6%，消費性電子2%，Other 3%。
(2)未來展望
1Q24
● 預計營收US$ 18-18.8bn(@匯率31.1)，QoQ以中值計算季減6.2%，營收中值以台幣計算符合市場預期。
● GM 52-54%，季減主因匯率轉差影響以及智慧型手機進入傳統淡季，仍優於市場預期之51.16%。
● OPM 40-42%。
2024年
●預估2024年整體市場產程將穩健(Healthy)年增>10%，主要動能來自於先進製程之AI/HPC需求。
● 晶圓代工產業產值將年增~20%。
● 預估營收年增低至中二十位數%，並預期營收將逐季季增。
→2024年HPC應用預估將會有最高的成長性，並高於公司平均，其他三個平台也相會成長只是會低於公司平均。
● 預估全年UTR將會呈現年增，2H24影響毛利率主要有二1) N3將影響毛利率約3~4%、2)部分N3產能將轉由N5之機台支援，對於毛利率之影響約1~2%，此項將會是一次性影響。
● 預估長期毛利率53%與ROE>25%之目標仍是可以達成的。
● 2024年Capex US$ 28~32bn，70~80%將會用於先進製程如N2/N3，10~20%將會用於特殊製程，10%將會用於光罩、先進封裝、測試以及其他。
● 2024年折舊費用將會年增30%。
● 3Q23 NT$ 3.5元股利，將會成為未來的低標，預估將在2024年四月配發。
● 預估2024年將配發股息NT$ 13.5。
中長期
● 預估未來幾年營收年增率約在15~20%。
● AI晶片之收入來自前段製程與後段封測，未來幾年AI相關晶片需求 CAGR將>50%。
● 2027年預估AI處理器營收比重將達高十位數(相較上次低十位數上修)。上修主因是客戶持續增加其需求，也因此台積電持續增加前後段製程之產能。
先進製程與先進製程展望
● AI 模型需要被更強大效能的晶片所支撐，台積電已準備好迎接AI之需求。
→幾乎所有的AI開發者都與台積電持續合作，此外像是手機與HPC業者也與台積電持續開發最先進之製程。
● IDM經常會針對自己的產品進行製程優化，但晶圓代工廠之角色則是針對廣泛客戶之需求做優化，此部分為台積電與IDM客戶差異之處。
● N3
→預估2024年N3營收比重將達中十位數。
→2H23 N3 已經開始量產，N3E主要增加良率以及能耗表現，已經在4Q23量產。
→2024年N3P/N3X將會開始貢獻營收。
→內部評估N3P技術的PPA表現與20A相近，但成熟度與成本更好。
● N2
→預計2025年量產，越來越多客戶重視晶片的功耗效率(效能/功耗)，尤其HPC、智慧型手機客戶有高度興趣，與N3同時期相比有更多HPC/智慧型手機客戶參與開發。
→採用Nanosheet技術其成本結構較佳。
→推出背面電軌(backside power rail)解決方案，適用於HPC相關應用，將會於2H25提供給客戶，2026年開始量產。
→是否採用High NA機台主要原則是以客戶角度出發，為客戶量產成本效益最合適之產品。仍規劃於2nm導入High NA機台。
→公司的2nm搭配(backside power rail)，在技術上領先於N3P與競爭對手之18A，預期將會是2025年最先進的技術。
→研發1nm 或更先進製程將會充滿挑戰，但在製程研發過程中，有AI之加入也將會對於製程研發所有幫助。
●先進封裝
→3D IC需求持續強勁，該情況將會持續延續到2025年，目前仍在努力擴產。預估產能將會翻倍成長。
→ 維持2024年CoWoS產能將變成先前2倍之目標。
→ 客戶正在導入SoIC，預估目前與明年都將會有客戶陸續導入，且預期需求成長速度很快。
→預估未來幾年先進封裝CAGR將>50%。
●成熟製程
→ 整體產業的成熟製程之擴產量已經過多，不過台積電之成熟製程主要用於特殊應用，主要是基於客戶之需求所擴產，因此台積電仍不擔心受其他同業成熟製程擴產之影響。
→ 2024年特殊成熟製程預估營收占比將達20%。
→ 特殊成熟製程之獲利與公司平均相當。
→28nm將會由多種特殊應用所支持，如:eNVM。
→預估台積電特殊製程之需求仍會維持穩定，即便未來同業持續擴產。
(3)產能規劃
● 2024 Capex主要會用於N3/N2製程。
● 預期未來幾年仍會維持在中30位數之資本密集度。
● 日本熊本二廠仍在評估階段，製程技術預估將會是7/16nm。
● 亞利桑那二廠已經在建置中，不過製程節點仍在討論中，仍要看美國政府之規劃，預估建成時間將會在2027-28年。
●各廠區擴產進度:
→海外擴產主要是考量客戶需求以及政府補貼。
→日本預估將於熊本建造16/22/28nm之特殊製程。預估2月24日將會剪綵，並如預期在4Q24量產。
→亞利桑那仍在與美國政府討論租稅優惠與補貼，目前設備已經移入廠內，1H25將會量產N4製程。
→歐洲德國廠製程將會應用於車用與工業用，4Q24將會開始建廠程序。
→台灣廠區N3將會在台南科技園區擴產，N2將會在新竹與高雄科學園區擴產，台中科學園區之建廠計畫已經進入評估階段，目前進度如預期。
●台積電已經將IDM 同業委外訂單此因素考量入擴產計畫中，在擴產規畫上維持謹慎保守。
僅供內部參考，請勿外傳
台積電（2330）2023Q4 法說會 memo
2024/01/18 富果研究部 Min
1.2023Q4 財務： 營收為 196.2 億美元，YoY-1.5%，QoQ+13.6%，超出財測 188~192 億美元。
毛利率為 53.0%，YoY-9.2 ppts，QoQ-1.3 ppts，位於財測 51.5~53.5% 高標。主因產能利用率提升。
EPS 為 9.21 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY+13.1%，QoQ-19.3%。2023 全年 EPS 為 32.34 元，YoY-17.5%。
2.產品組合：營收佔比為 3nm 15%（上季 6%）、5nm 35%（上季為 37%）、7nm 17%（上季為 16%）、16/20nm 8%、28nm 及以上25%。
以應用別來看，HPC 43%（上季為 42%）、 智慧型手機 43%（上季 39%）、IoT 5%、車用電子 5％、消費性電子 2%、其他 2%。
成長方面，其中 HPC QoQ+17%、手機 QoQ+27%、IoT QoQ-29%、車用電子 QoQ+13%、消費性電子 QoQ-35%、其他 QoQ-16%。
3.2023Q3 存貨周轉天數 85 天，QoQ-11 天。本季營運現金流為 3,948 億元，資本支出為 1,702 億元，自由現金流量為 2,247 億元。目前帳上現金儲備為 1.69 兆元，佔總資產 30.5%。
4.預估 2024Q1 營收 180~188 億美元，QoQ-6.2%，季成長主因 HPC 需求強勁。毛利率為 52-54%（匯率預計為 31.1 新台幣/美元）；營業利益率則為 40~42%。
預計 2024 年產能利用率會比 2023 年成長，但下半年毛利率因 3nm 良率爬坡，會有 3~4% 影響，另外因 5nm 產能會轉到 3nm，也會對毛利率有 1~2% 毛利率的侵蝕。
長期來看，公司營收 CAGR+15~20%，毛利率維持 53% 以上。
4.預計 2024 年 Capex 280~320 億美元，低於 2023 年 304.5 億美元。其中 70~80% 於先進製程，10~20% 特殊製程、10% 先進封裝。
5.2023 年半導體營收（不含記憶體）YoY-2%、晶圓製造廠營收YoY-13%、台積電營收 YoY-8.7%。但 2024 年半導體存貨會回到正常水準，預計半導體營收（不含記憶體） YoY+10% 以上，晶圓製造廠營收+20%、台積電營收會比晶圓產業更好，YoY+21~26%（美元）。
6.3nm 加強版（N3E）已於 2023Q4 量產，預計 2024 年 3nm 營收會佔到 14~16%，今年會有 N3P、N3X 等加強版。目前幾乎所有 AI 相關晶片都找台積電合作，也已經有在洽談 2nm，預計 2025 年量產。
- 亞利桑納 4nm 廠還在和美國密切討論租稅、補助中，預計 2025H1 年量產，比原先 2024H2 有延遲。日本 16nm 以上的廠將於 2024Q4 量產。德國建立特殊製程廠，主要聚焦在車用 22/28nm，預計 2024Q4 開始動工，2027 年量產。台灣 2nm 廠會於新竹、高雄建廠。
QA
1.根據 Intel 宣稱， 18A 的 PPA 技術更好、成本也更低，公司如何應對競爭？
A：Intel 18A 會很像台積電的 N3P，但這僅止於應用在他們自家的產品，用在其他產品上成效會如何還很難確定。
2.AI 平均每個晶片的價值對台積電攻陷應該比手機低，想問未來是否會提升？以及如何做到？比如製程、封裝等？
A：製程、封裝價值都會一起提高。目前幾乎市面上所有的 AI 晶片都是來自台積電。AI 才剛開始，產值佔整體半導體還非常小，但 AI 的 CAGR 未來幾年高達 50%。
預計到 2027 年 AI 占台積電營收會高達 17~19% 或更高。幾乎所有 edge 設備例如手機、PC 等都在加入 AI 晶片，因此產品矽含量也在持續增加。
3.台積電的製程技術、設備選擇決策都很精準，怎麼做到的？以及信心有多大？
A：不是只有追求最新的設備、技術，而是要考量成本、量產的良率爬升率、規模等。目前所有客戶都在和台積電洽談 2nm，except for 1（不知道是誰）。
4.這次法預計說 AI 營收 2027 年佔比會更高的原因？（從 low teens 到 high teens）
A：從去年 chatGPT 快速商用後，大部分客戶的下單量都變大了，應用也變更多。
5.2024H2 的毛利率展望？以及長期毛利率？
A：下半年影響毛利率的兩個負面因素：3nm 量產侵蝕 3~4% 毛利率，以及一次性 5nm 產能轉移到 3nm，會降低 1~2% 毛利率。公司唯一較難控制的因素是匯率，因此長期 53% 以上毛利率仍有信心達成。台積電產能都準備好了，但去年因需求太差所有客戶都 miss 原本要拿的產能。今年隨產能利用率回來，毛利率應該會到 53% 以上。
6.Intel 自己在做先進製程，如何看他後續 outsourcing 台積電的狀況？
A：公司在產能規劃時，有把 Intel 自己做的風險考慮進去，因此這方面的規劃相對保守。公司未來幾年 capital intensity 會在 34~36%。
7.日本、美國的擴廠狀況會有變數嗎？
美國二廠正在評估中，但要做什麼製程，還要等美國補助政策出來再決定。目前規劃是 2027~28 年量產。海外廠房都是要等客戶需求，變數會較大。
8.成熟製程的策略和未來獲利狀況？
目前成熟製程的擴廠幅度可能真的太快，但台積電聚焦在特殊製程，且和客戶合作關係也很好因此較有把握，成熟製程的獲利狀況和公司平均相當。
9.先進封裝的進展，CoWoS 後 SoIC 進度？
CoWoS 需求很強，公司很積極在擴廠，今年產能會倍增但仍無法滿足需求。未來幾年台積電先進封裝營收 CAGR 會高於 15%。
10.各應用成長展望？
HPC 成長會超過公司平均，其他應用則會等於或低於平均。
國泰證期研究部
TSMC(2330 TT)
callmemo
20240118
4Q23營運報告
- 營業收入625.53bn +14.4% QoQ 0% YoY
- 毛利率 53.0% -1.3ppts QoQ -9.2ppts YoY ，3nm ramp稀釋導致降低
- 營業淨利率 41.6% -0.1ppts QoQ -10.4ppts YoY 優於財測
- 純益率 38.2% -0.4ppts QoQ -9.1ppts YoY
- EPS 9.21 ROE 28.1%
2023營運
- 營業收入2161.74bn -4.5% YoY
- 毛利率 54.4% -5.2 ppts YoY ，主要是UTR較低&3nm ramp稀釋，但部分為匯率有利抵銷
- 營業淨利率 42.6% -6.9ppts YoY，RD投入
- EPS 32.34 ROE 26.2%
4Q23營收分析
- 製成別:3nm 15% 5nm 35%, 7nm 17%, 先進製程(≦7nm)共佔營收67%。
- 技術平台:HPC 43%(+17% QoQ), 智慧型手機 43%(+27% QoQ), IoT 5%(-29% QoQ), Automotive 5%(+13% QoQ), DCE 2%(-35% QoQ), 其他2%(-16% QoQ)。
2023營收分析
- 製成別:3nm 6% 5nm 33%, 7nm 19%, 先進製程(≦7nm)共佔營收58%。
- 技術平台:HPC 43%(+0% QoQ), 智慧型手機 38%(-5% QoQ), IoT 8%(-17% QoQ), Automotive 6%(+15% QoQ), DCE 2%(-16% QoQ), 其他3%(-6% QoQ)。
- A/R days 減少4天至31天，DOI減少11天至85天。
1Q24 Guidance:預計受手機季節性因素影響，但HPC抵銷部分需求
- 營業收入 US$ 18-18.8 bn(+6.2% QoQ), GM 52-54 %, OPM 40-42%. Based on the NTD/USD exchange rate of 31.1
- 4Q23 GM減少主要因為3nm ramp稀釋，Q1 guidance GM與Q4持平主要是因為智慧型手機季節性導致的產品組合變化抵消匯率不利。
- 2024 UTR隨復甦增加，然而N3 將稀釋2024 GM 3-4ppts，營收部分將高於2023。部分N3產能可由N5 tools support，大部分轉換將發生H2，預計將H2稀釋GM 1-2 ppts。
- 長期GM53+%仍為可達成目標
- 2023CAPEX USD30.4bn 低於目標32B。2024預估 CAPEX USD 28-32bn，70-80% 先進製程、10-20% 特殊製程、10%先進封裝&封測&光罩&其他。
- 2024折舊預估+30% YoY，主因為3nm ramp up。
- 未來幾年，營收仍有望實現CAGR 15% 至 20%(USD)。
- 台積公司董事會核准2023年第三季之每股現金股利 3.50 元，2024年4月11日發放
- 2023半導體產業(排除記憶體)-2% YoY，foundry產業-13% YoY，TSMC -8.7% YoY(USD)
- 預估2024 半導體產業(排除記憶體) >+10% YoY，foundry產業 +20% YoY，TSMC +低中20%
- N3進入量產 2H23，2023共佔6%；N3E 4Q23已進入量產，在智慧型手機和 HPC 強勁需求支持。預計 2024 年3nm的營收將成長兩倍以上，並占晶圓營收的中位數%。繼續增強N3 ( N3P 和 N3X)。
- 2nm將導入Nanosheet，2025推出時將會是最先進製程。目前開發狀況on track，預計2025量產。N2 with backside power rail 適用特定 HPC，2H25提供客戶、2026量產。
特殊製程
- 目前TSMC 70%營收為<16nm，隨2nm 3nm推出比例只會增加。特殊製程目前佔營收20%，預估28nm 將成為嵌入式記憶體應用最佳選擇，並且長期需求將得到多種技術的支持，因此我們持續擴大28nm海外製造
海外
- JP :熊本特殊製程建廠中，12/16 22/28nm，2/24開幕，4Q24量產 on track
- US: AZ廠N4 1H25 量產on track
- EU: 德國德勒斯登特殊製程用於車用工控，4Q24開始建廠
- TW:持續投資先進製程滿足客戶製程，3nm 南科擴大產能，N2預計2025量產新竹、高雄科學園區建廠，中科計畫on track。
Q&A
- Intel 宣稱PPA 領先TSMC 2nm起成本更低看法?
與前次相同，18A會與N3P相近，更好的原因是因為通常會針對自己的產品最佳化技，但高功耗的伺服器與智慧型手機、edge AI處理器比較有很大差異。 - 目前value per chip AI <PC、手機，未來幾年有機會增加?來自前後端?
營收來自前端、後端都有，TSMC是AI應用的關鍵推動者，目前AI相關都來自TSMC。雖然AI在半導體產業比例仍小，但AI CAGR約 50%，我們有心信未來更多機會，到2027會有high teens%營收來自我們定義的AI應用處理器。
Edge裝置開始導入AI，silicon content將持續增加。 - TSMC定義的AI應用處理器前次說low teens?
1Q23 chatGPT開始流行，客戶反應很快要求台積電準備前端和後端產能，這就是為什麼我們有信心這個AI的收入會增加。(high teens or higher%) - GM 2H24產能轉換影響是一次性?
今年有兩個負面因素影響我們的毛利率。第一是 N3，H2 N3產量將比H1大，因此N3影響將在3-4ppts之間，而且產能轉換主要在H2 影響 1-2ppts。
從長期來看這兩個因素，N3稀釋影響將逐漸減少，因為未來幾年盈利能力持續改善，而N5轉N3對盈利能力是一次性的短期影響。 - 去年UTR較低，GM 53+%有可能更高到56-58%，?
We are working on it。
會根據客戶的需求來準備產能，去年是因為大多客戶都沒有達到他們財測，台積電也是所以利用率很差，未來幾年台積電的利用率將持續提高，因此GM更高是有可能的 - IDM方面的風險?如何看待outsourcing business to TSMC未來兩到三年內可持續性?
已考慮到所有的可能，包括IDM自己做，我們採取了非常保守的方式來規劃產能 - CAPEX 中點30bn呈現持平?未來幾年回升?
數字確實比過去三年放緩，但以capital intensity來看，2021~2023分別是50%、47%、43%，今年是30%，預計在未來幾年內，capital intensity將保持在30%。 - 海外建廠重心轉向日本？
日本第二座Fab處於評估階段，還沒有對外公佈，還在和日本政府討論中。 - 是否預期出現成熟製程供應過剩?對台積電成熟製程策略、獲利能力影響？
目前整體產業確實建太多成熟製程，所以對產能擔憂合理，但TSMC成熟製程是用在特殊製成有別於其他廠商，獲利能力而言約落在公司平均 - 先進封裝3DIC SOIC outlook?
需求強勁，目前是我們產能仍不足支應客戶需求，明年會持續擴產
我們預期CoWoS、3DIC、SOIC 未來幾年CAGR 50+% - More outsourcing from the IDM by the end of this year?
太特定客戶不評論。 - CoWoS S目前是主流，有看到客戶轉到CoWoS L、CoWoS R?
會持續準備產能 - 今年營收成長動能?
各技術平台成長而言，HPC 成長最大將高於公司平均，其餘3會成長但低於公司平均。 - 是否有可能一些美國客戶只要美國製造的晶圓？
AZ FAB提供所有人但主要是美國客戶
*僅供本公司內部同仁參考使用，非經本公司事先書面同意，不得轉發或轉載第三人
國票投顧_20240118_2330台積電法說_memo
- 晶圓出貨量2,957 (千片)，QoQ+1.9%，4Q23營收約6,255.3億元，QoQ+14.4%，超越財測6,016~6,272億元，毛利率53%，較3Q23 54.3%下滑但符合財測51.5~53.5%，主因為3nm量產造成的稀釋效果，稅後淨利2,387.1億元，EPS 9.21元，整體財報成績優於預期，DOI天數85天，較上季96天減少。
- 4Q23製程別營收占比：3nm 15%、5nm 35%、7nm 17%、16nm 8%、28nm 7%(28nm及以下的製程共佔82%較3Q23 79%提升，先進製程(包含7奈米及以下)營收達全季晶圓銷售金額的67%(較上季59%提升)。
- 4Q23平台營收占比：Smart phone 43%、HPC 43%、IOT 5%、Automotive 5%、Consumer 2%、others 2%，平台營收成長率(QoQ)：Smart phone +27%、HPC+17%、IOT-29%、Automotive+13%、Consumer-135%、others -16%。
- 1Q24財測：revenue 18 US bn ~18.8US bn(中位數約-4.2%，優於市場預期的季減5~8%，FX 31.1)、GM 52~54%(主要來自3nm量產初期、不利匯率及手機因季節性需求降低)、OPM 40~42%。
- 2H24毛利率因為3nm量產稀釋約3~4%、5nm產能轉3nm稀釋約1~2%。長期毛利率53%以上目標仍可達成，2023年維持資本支出304.5億美元，低於原先的320億美元，2024年資本支出280~320億美元(中位數300億美元，略優於市場預期的持平或略低於300億美元)，主要為先進製程70%(主要為3nm與2nm)、特殊製程10~20%、先進封裝和光罩10%。折舊年增30%，主因3nm量產。為了因應HPC、AI、5G需求，過去幾年資本支出大幅提升，推升長期營收CAGR+15~20%。
- 自2023年起每季配發股利金額調升至3.5元。
- 2023年半導體不含記憶體產值YoY-2%、晶圓代工YoY-13%、台積電美元營收YoY-8.7%，因客戶庫存於2023年已達健康水位，以及來自AI與HPC需求推升，預估2024年半導體不含記憶體產值YoY+10%、晶圓代工YoY+20%，台積電美元營收年增low to mid twenties，打敗產業且逐季成長，UT也會成長。
- 2023年3nm營收貢獻6%，N3E已於4Q23投產，主要來自手機與HPC需求，需求增加超過3倍，2024年3nm營收貢獻提升至mid teens，且N3P與N3X也ready，3nm是長期且大量需求製程節點看法不變。
- 幾乎所有AI晶片客戶都與公司合作，且2nm進度佳，預計2H25量產，2026年有營收貢獻，除了一個客戶以外，幾乎所有客戶都與台積電合作。
- 成熟製程節點營收占比約20%，主要以特殊製程為主，毛利率與公司平均相當，28nm為sweet spot node，雖整體產業有產能過剩風險，但公司所有產能皆與客戶有策略性合作，受影響有限。
- 海外設廠部分，日本熊本12/16nm/22/28nm，建廠進度符合預期，2/24/2024舉辦開幕典禮，將於4Q24年底量產；美國廠4nm維持1H25量產，已開始早期營運並積極雇用當地員工，有信心量產品質與台灣相同水準；歐洲德勒斯登22/28nm/12/16nm主要因應車用及工業需求，預計2H24動工，2027年量產，計畫不變；台灣以先進製程為主，3nm在台南，2nm同時於新竹與高雄建置產能，台中廠也按原計畫進行。
- Intel 18A PPA與N3P相近，但公司成本結構與節能效果更好，重點是Intel是為自己產品而研發，台積電是根據客戶需求，幾乎所有客戶都與台積電合作。
- AI需求相當強勁，並應用於HPC與手機上，還處於發展初期，同時會帶動台積電前後段製程，現在占半導體產值還很小，但長期CAGR+50%，有信心台積電能充分爭取到機會，未來在edge端擴散到手機、PC等，矽含量將大量提升，可推升長期台積電的成長，到2027年占台積電營收約high teens或更高。
- 手機與PC需求stable，這是公司兩大應用，很接近谷底，但還不確定會強勁復甦，1H24即便需求還是疲弱，台積電可依賴製程領先優勢及龐大客戶基礎而優於產業表現，有信心2024年會是healthy growth。
- AI需求持續，且越來越強，公司努力擴產因應客戶需求，長期而言，AI產品需要更多先進製程配合，die size更大，都是台積電發展優勢，未來AI晶片市場發展機會更多。
- Intel外包產能規畫已經過審慎考量各種因素。
- COWOS客戶需求很好，產能會擴充超過一倍，但現在還是受限供應商產能不足，2025年也會再持續增加產能。
- 2024年HPC成長性優於公司平均，其餘皆低於平均。
🔴 台積電(2330) 3Q23法說Memo 20231019 中信投顧
投顧短評：3Q23 受惠N3放量，N5產能利用率回升及台幣貶值，雙率超越財測高標、EPS優於市場預期11%，4Q23營運指引略優於市場預期，使FY2023美元營收年減幅度可望小幅收斂。展望後市，管理層指引N3需求持續強勁，明年因更多客戶採用，N3營收佔比將大幅提升，且提及PC、智慧型手機需求已現持穩訊號，週期底部將至，4Q23客戶庫存將回歸更健康水位，2024年重返健康增長，且強調邊緣AI裝置興起將帶動矽含量提升。我們持續看好台積電在先進製程保持行業領先下，2024年將受惠消費性電子需求逐步回溫及AI/HPC中長期趨勢。
3Q23財報：
1.營收：5,467.3 億(QoQ+14%/YoY-11%)，美元計價營收172.8 億美元(QoQ+10%/YoY-15%，USD/NTD匯率31.64)，超越財測 167~175億美元中值，反應N3 放量，N5需求提升，抵銷客戶庫存調整。
2.毛利率：54.3%(QoQ+0.2ppts/YoY-6.1ppts)，超越財測51.5~53.5%，反應較高UTR，抵銷N3量產初期對毛利率的稀釋。
3.營業費用率：12.6%(QoQ+0.5ppts/YoY+2.8ppts)，低於財測13.5%，反應更高N3/N2研發費用。
4.營益率：41.7%(QoQ-0.3ppts/YoY-8.9ppts)，超越財測38~40%。
5.稅後淨利：2,110 億(QoQ+16%/YoY-25%)，超越市場共識11%
6.EPS：8.14元， 超越市場共識11%
7.ROE：25.8%
8.約當12吋晶圓出貨量： 2,902k (QoQ-0.5%/YoY-27%)
9.營收依製程比重：3奈米6%，5奈米37% ，7奈米16%，先進製程(N3+N5+N7)合計59%。16/20奈米10%， 28奈米10%，40/45奈米6%，65奈米6%，90奈米1%，0.11/0.13微米3%，0.15/0.18微米4%，0.25微米及以上1%。
10.技術平台營收比重：HPC 42%，智慧型手機 39%，IoT 9%，車用 5%，消費性電子2%，其他3%。
11.技術平台營收QoQ%：HPC +6%，智慧型手機+33%，IoT +24%，車用-24%，消費性電子-1%，其他-2%。
12.存貨周轉天數：96天(2Q23/3Q22：99/90天)
13.OCF：2,947 億元；FCF：680 億元
14.Capex： 2,266 億元，折合71 億美元；D&A：1,473 億元
15.FX：31.64
4Q23財測：
1.營收：188~196億美元(中值QoQ+11%)，折算台幣營收6,016~6,272億元(中值6,144億元 QoQ +12%，以假設匯率32 計算)，台幣營收中值超越市場共識5%
2.毛利率：51.5~53.5%，中值略優於市場共識52.3%
3.營益率：39.5~41.5%，中值略優於市場共識40.1%
4.FX：32
管理層評論：
1.3Q23毛利率QoQ+20bps至超越財測上緣，反應更高UTR及有利匯率，抵銷N3放量對毛利率的稀釋，4Q23毛利率指引季減，反應更陡峭的N3放量。
2.排除匯率因素，重申中長期毛利率53%以上可達標。
3.FY2023 Capex & 折舊：全年Capex 320億美元(70%先進製程，20%特殊製程，10%先進封裝測試、光罩)；折舊因 N3量產，估年增low-20%，低於年初年增30%預估。
4.總體需求：4Q23 AI需求仍強勁，但仍無法完全抵消整體cyclicality，預期4Q23由N3持續放量驅動，抵銷部分客戶庫存調整負面因素。
5.存貨：預期fabless客戶3Q23續降，但因總經形勢、中國復甦緩慢等因素，客戶庫存政策仍保守，預期4Q23庫存持續消化。公司近期見到PC、智慧型手機需求持穩訊號，預期4Q23後整體庫存將降至更健康水位。
6.全球建廠進度：
-德國：定案於德勒斯登建特殊製程廠(28/22/16/12奈米製程)，預計2H24建廠，2027年底量產。
-美國AZ 廠：獲得地方、聯邦政府支援，基建、設備安裝進度持續改善，N4目標1H25 量產，
-日本(28/22/16/12奈米製程)：本月設備進場，2024年底如期量產 。
-中國：南京廠近期獲美方延長許可，預期取得擁有營運許可。
-海外建廠成本較高，因：(1)廠區規模較小；(2)供應鏈成本較高；(3)生態系尚待完備。
-維持策略定價以反應全球製造靈活度，中長期維持53%毛利率、25%ROE。
7.N3/N3E：
-N3 2H23起放量，由HPC、智慧型手機應用帶動。
-重申N3貢獻FY2023中個位數營收，FY2024因多個客戶採用，佔比將大幅提升。
-N3E PPA 更佳，已通過驗證，良率達標，4Q23量產。
-N3P/N3X陸續推出強化N3家族，預期N3需求可維持數年，成為長期主流製程節點
8.N2 (Nanosheet架構)：AI應用興起，除製程微縮更強調能耗。因技術趨於複雜，客戶需更早開始與公司接洽，目前見到HPC、智慧型手機客戶對N2技術的高度興趣，N2預計FY2025量產；Backside power rail (背面電軌)解決方案瞄準HPC應用，2H25推出，FY2026量產。
法說Q&A摘要：
1.美系IDM同業/客戶宣示 FY2025奪回技術領先地位，公司對競爭看法：公司不擔心競爭，因N3P製程證明PPA接近同業18A製程，且上市時間快於同業且成本更佳。N2技術(不含背面電軌)比N3P及同業18A效能更好。
2.未來1~2年看到更多邊緣AI相關需求：是，看到一些手機、PC客戶在裝置增加AI功能(如類神經引擎)，需求現在就開始。
3.晶圓代工行業週期何時落底回升：近期見到手機、PC(公司兩大營收來源)趨穩跡象，公司認為 FY2024營運重返健康增長，認為目前很接近週期底部，但是否強勁反彈尚難定論。公司基於技術領先及客戶廣度，表現將優於整體行業。
4.過往一季是否見到AI GPU、客製化晶片需求預測向上？美國晶片新禁令對AI需求中長期有影響：AI需求持續增強，從公司目前有產能瓶頸，會努力增加供應。無論何種AI晶片(CPU、GPU、AI 加速器、ASIC)種類，共同點都需要先進製程、穩定良率，公司都可觸及大多數相關商機。美方新晶片禁令方面，公司目前正評估狀況，認為短期狀況可控，中長期影響仍在評估。
5.公司指引未來兩年美元營收+15~20% CAGR，手機2024年成長率是否可強勁反彈：未來2~3年(2021~2026)期間公司預期智慧型手機成長率仍略低於公司平均，HPC是主要驅動者。
6.先進封裝成長率vs.公司整體成長率：先進封裝五年期間略高於公司平均。
7.N5到N3營收貢獻時間約3年，較N7到N5製程2年拉長，後續製程推進至N2節奏是否有變化？N2何時可貢獻營收：製程推進節奏維持穩定，新製程營收金額、佔比貢獻則要看客戶產品期程。
8.客戶若不需要最先進製程，是否導致製程推進節奏放緩：公司製程推進不會放緩，只會微調擴產，公司目前就在調整。
9.未來1~2年資本支出、擴產計畫展望：擴產視客戶產品規劃；資本支出方面，過往幾年大量投資，現在開始進入收穫期，公司預期未來資本支出增額會趨緩，但金額不會降，但資本密集度未來年會下降。資本密集度降至mid-30%不是公司目標，是根據客戶需求預估，大約3~5年才會到，不會明年立刻發生
10.N2 back side power技術發展上的最大挑戰，客戶導入意向：公司有信心克服技術障礙，但最大的挑戰是成本，包括設備工具、通膨因素，公司致力降低成本以吸引更多客戶，目前已經有客戶洽談該解決方案。
11.美系hyperscaler大量招聘晶片研發人力以發展自研晶片，並與台積電直接合作，公司對此看法：不評論特定客戶，無論客戶開發何種AI運算晶片，公司都會全力支援。
12.7奈米、車用衰退原因：車用方面，過往三年需求強勁，目前2H23仍在庫存調整期，但認為2024年電動車、汽車電氣化帶動將回歸成長。N7方面，衰退大於公司預期(UTR滿載)，因智慧型手機市場劇烈調整(全球由14億降至11億支)，其中一大客戶推遲新產品所致。公司有信心透過消費性電子、RF及connectivity等特殊製程填補 N7/6產能，類似2018~2019年28奈米節點利用率回升狀況。
13.邊緣AI對wafer用量、能耗要求是否將加速節點推進：邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC，見到客戶持續增加類神經引擎等功能，因此die size也相應成長(單個位數成長)，認為趨勢會持續。預期客戶會加快往更先進製程推進以推出更競爭力產品。
14.目前AI佔公司營收約中低個位數，未來邊緣AI是否進一步帶動增長到中雙位數：目前僅見到該趨勢將提升矽含量，但暫難量化對營收增長。
15.矽光子、CPO技術的重要性與機會：矽光子重要性提升，公司已投入多年，與多個頂級客戶合作，目前看客戶需求是逐步成長。
16.因先進製程成本增加，客戶是否會更仰賴先進封裝；SoIC發展進度：客戶採用先進封裝目的系統效能最大化，成本只是一部份考量。公司注意到愈來愈多客戶採用小晶片(chiplet)方案，公司在先進製程和先進封裝兩大領域都能支援。SoIC 方面，已開始營收貢獻，客戶將發表相關產品，預期SoIC成長性會是先進封裝方案中最高。
17.CoWoS產能擴產進度：公司原預期要擴產一倍以上，但目前受限供應商產能，目前維持2024年底翻倍，因客戶需求強勁，會持續擴產至2025年。
18.客戶新產品4Q23和2H24放量是否能抵銷傳統季節性：不評論客戶產品，但目前未看到明顯季節性變化。
19.4Q23財測正向，隱含FY2023美元營收降幅將小於10%原因：因N3需求強勁放量，狀況優於3個月前預期，且會持續至明年。
20.客戶庫存即將見底，回補能見度：過往幾個月見到智慧型收機、PC需求回穩跡象，也見到一些急單，意味客戶端庫存可能較公司預期為健康，因此公司預期2024年為healthy growth year。
21.N3毛利率何時提升至公司平均、成熟製程毛利率趨勢：先進製程毛利率通常需要8個季度， 但因：(1)目前高利率水準高於往年；(2)先進製程技術複雜；(3)通膨等因素，使N3要在同時間內達標較具挑戰；成熟製程毛利率接近公司平均且區間窄，因公司是特殊為主。
22.驅動N5營收3Q23強勁季增原因，後續續航力：3Q23季增來自HPC、手機，HPC包含AI有關，智慧型手機與產品季節性有關， 目前不提供4Q23 N5營收指引。
23.若2024年資本支出總金額持續增加，則目前每季70億美元資本支出是否為近期低點：目前評論2024年仍太早，下次法說會議將提供指引。
國票投顧
20231019_2330台積電法說memo
- 1. 晶圓出貨量2,902 (千片)，QoQ-0.5%，3Q23營收約5,467.3億元，QoQ+13.7%，超越財測5,143.6~5,390億元，毛利率54.3%，較2Q23 54.1%小幅提升但超越財測51.5~53.5%上緣，主因為產能利用率回升與有利匯率助益，但被3nm量產及庫存調整所抵銷，稅後淨利2,110億元，EPS 8.14元，整體財報成績優於預期，DOI天數96天，較上季99天減少。
- 3Q23製程別營收占比：3nm 6%、5nm 37%、7nm 16%、16nm 9%、20nm 1%、28nm 10%(28nm及以下的製程共佔79%與2Q23 76%相近，先進製程(包含7奈米及以下)營收達全季晶圓銷售金額的59%(較上季53%提升)。
- 3Q23平台營收占比：Smart phone 39%、HPC 42%、IOT 9%、Automotive 5%、Consumer 2%、others 3%，平台營收成長率(QoQ)：Smart phone +33%、HPC+6%、IOT+24%、Automotive-24%、Consumer-1%、others -2%。
- 4Q23財測：revenue 18.8US bn ~19.6US bn(中位數約+11.1%，優於市場預期的季增7~10%，FX 32)、GM 51.5~53.5%(主要來自有利匯率與產能利用率回升，被3nm量產初期所抵銷)、OPM 39.5~41.5%。長期毛利率53%以上目標仍可達成，2023年維持資本支出320億美元不變，折舊年增low20%水準，主因3nm量產。
- 3Q23 AI與3nm需求佳，但被庫存調整所抵銷，4Q也是相同情況。
- 3Q23庫存持續下降，但終端需求及中國市場疲弱，因此4Q23持續去化庫存，已見到初期的PC與手機需求好轉，出現急單，認為到季底庫存會達健康水準。
- 海外設廠部分，歐洲廠22/28nm、12/16nm主要因應車用及工業需求，預計2H24動工，2027年量產：美國廠4nm維持1H25，已開始早期營運，有信心量產品質與台灣相同水準，也積極雇用當地員工：日本12/16nm、22/28nm，符合建廠進度，本月已開始移入設備，將於2024年底量產：中國南京廠已獲准延長許可，強調海外成本較高，會努力控管成本，並採彈性的訂價策略，論是長期毛利率53%與ROE 25%皆維持。
- N3於4Q22季末量產，來自手機與HPC應用，需求相當好，全年營收貢獻維持中個位數，2024年營收占比更高，N3E於2H23量產，應用同樣是手機與HPC，也持續開發N3P與N3X，3nm家族有信心仍居領先地位，也會是長期大量製程節點。2nm來自AI更多的節能要求，更多的客戶在早期參與，應用同樣是手機與HPC，back side power solution維持2H25年量產、2026年，有信心仍居領先地位。
- 有信心維持製程領先優勢，但也不會低估競爭對手，雖Intel PPA優於N3P，但公司成本結構與技術更好。
- AI需求相當強勁，並應用於HPC與手機上，未來會帶動公司更強營運動能，也預期更多客戶將導入到終端產品上。
- 手機與PC需求stable，這是公司兩大應用，很接近谷底，但還不確定會強勁復甦，1H24即便需求還是疲弱，台積電可依賴製程領先優勢及龐大客戶基礎而優於產業表現，有信心2024年會是healthy growth。
- AI需求持續，且越來越強，公司努力擴產因應客戶需求，長期而言，AI產品需要更多先進製程配合，die size更大，都是台積電發展優勢，未來AI晶片市場發展機會更多。
- 美國新禁令還在評估中，但對台積電的影響是limited和可控的。
- 未來2~3年手機成長性會低於公司平均，HPC則是主要成長動能，後段封裝業務也會優於公司平均。
- 3nm cadence拉長，但不評論2nm主要營收貢獻時點，用營收貢獻要視客戶導入情形而定帶過。
- 過去幾年capex大量投入以爭取未來成長性，已開始發酵，但也不表示未來資本支出會下降，但資本密集度會下降，不過達mid 30%不是明年，是未來幾年的目標。
- 7nm因手機需求明顯下降而導致營收貢獻快速降低，但未來來自RF與聯網需求會提升，UT也會回升至健康水準，類似2018~2019年的28nm情況。
- 公司只提供財測到3Q23，4Q23及2024年要之後法說提供。
- SOIC先進封裝成本提升不是客戶唯一考量，主要仍是系統效能及節能等需求，所以越來越多客戶採用小晶片封裝，公司提供先進製程與先進封裝協助客戶達成目標。
- COWOS客戶需求很好，產能會擴充超過一倍，但現在還是受限供應商產能不足，2025年也會再持續增加產能。
- 新的先進製程通8季達公司平均毛利率，但製程複雜度提升且通膨等因素造成成本增加，加上公司毛利率水準提升，因此3nm可能需更多時間達成目標。
2330台積電法說會20231019 永豐投顧memo
Q&A
- （tech leadership & competition）怎麼看美國同業說2025年會重返榮耀？
不會低估同業，內部確定N3P的PPA to 18A但是成本和技術成熟度更好。2nm with backside power rail比對手18A更好。 - 有看到AI demand on edge device嗎？會是未來1-2年的先進製程的強勁動能？何時？
有，有看到客戶動作例如手機、PC上，希望會帶動更強勁的AI成長動能。已經開始，預期更多客戶會將AI產品應用到他們的終端產品上。 - （cycle recovery）如何看待循環？何時整體的UTR會回升?
有看到需求穩定在PC、手機上，這兩個區域是公司業務最大來源，認為現在很接近谷底，說sharp rebound還太早。即便總經需求疲弱，1H24客戶可能還有庫存調整，但是公司製程很強且領先所以可以表現得比產業來的好。 - （AI）過去三個月有看到GPU客戶變化？美國對中禁令會對公司AI需求有短中長期影響？
AI需求越來越強，從公司角度來看供應上仍有瓶頸，努力增加供給來滿足客戶。美國禁令讓部分產品不可以出貨到中國，公司仍在瞭解，但目前認為對公司影響可控且小，至少在短期是這樣。客戶是出貨CPU/GPU/ASIC/加速晶片等都需要用到公司的先進製程來支持較大的die size，所以公司需求仍然強勁，也能在未來AI晶片市場中佔有一席之地。 - outlook for 2024-2025，公司之前說2021-2026 CAGR 15-20%，想了解手機未來1-2 年的狀況vs.
這樣的CAGR？
未來2-3 年，2021-2026年預期手機成長匯率低於公司平均，HPC會較強且是主要動能。 - backend BU之前說跟公司成長性差不多，現在怎麼看？
後段業務仍認為整體會快於公司平均。
7-1. 5nm 3Q20開始，3nm 3Q23開始，5à3nm cadence有拉長，未來怎麼看？2nm該用2年還是3年來看？何時會有顯著營收貢獻？
公司發展技術來滿足客戶需求，但不同客戶會有不同產品考量，隨時間推移客戶產品更複雜，客戶也會因市場狀況推出產品。所以公司cadence remain constance，但是何時達到相同的營收貢獻則要看客戶。
7-2. 但客戶對先進製程的需求有放緩也會拖累？
公司會放慢產能放大速度，但不會放慢技術發展速度。
8-1. capacity expansion plan，現在看到庫存健康，公司推展速度也看客戶需求，未來1-2年 capex outlook？
Capex 現在看到，過去幾年投入非常重來抓未來成長動能，隨公司開始豐收，capex的增加會leveling off，不表示資本支出金額開始下降，但是capital intensity會下滑。
8-2. 之前說intensity 30-35%，明年會回到？
這是3-5年的預期。
- 2nm 進度 & backside power rail timeline，哪部分最有挑戰性的？怎麼看客戶採用狀況？
技術網先進製程走，挑戰都在那，但公司可以做到不要懷疑，且會維持leadership。挑戰最大的是成本，設備變貴等，即便公司可以準時讓客戶滿足，但最大的挑戰仍是成本。但仍有很多客戶有興趣且 engage with tsmc today，比N3同期還受歡迎。 - US hyper-scaler雇用很多人來做自己的晶片，公司有support such effort嗎？How you see this
part of BU develop？
不評論特別的客戶，但是公司知道的是客戶不管生產CPU/GPU/AI加速晶片為了自用還是怎樣，公司都支持因為公司的技術領先、製程支援等。 - 車用需求3Q疲弱，未來？7nm yoy營收顯著下滑，未來？
車用需求過去三年非常強，公司滿足客戶的要求，現在車用需求進入庫存調整狀況在2H23，但仍預期車用需求會再次在2024年增加因為更多的EV、功能被加到汽車上。7nm 為何 UTR 低或是營收下滑，低於公司原本預期，因為公司認為N7應該要是fully UT，因為手機需求顯著下滑，所以現在N7 UTR受到影響。且一個主要客戶有delay product introduction，所以UTR掉。但預期未來6/7nm consumer、RF、connectivity等將帶動UTR再次上升，有點像之前28nm在2018-2019的狀況。
12-1. edge AI對wafer consumption的影響？可以預期AI對效率、節能的需求增加、功能增加會帶動edge device node migration重新加速？
Edge device包含手機、PC開始將AI功能包含在內，NPU增加很快，所以die size快速放大in a mid single digit increase so far，這樣的趨勢將會持續下去，更多的裝置會出來。帶動power efficient chip in end device。所以個人認為客戶更傾向轉進先進製程來跟市場競爭。
12-2. Die size放大會帶動公司成長性增加嗎？
現在講太早。
- SiPh TSMC’s position有多重要？
SiPh很重要因為很多資料需要收集、並以最有效率的方式傳輸，siph會是最好的選擇，公司已經做很多年並跟先進客戶合作發展，仍需時間來build the capacity。一但公司推出會是最好的技術。gradually increase in our activity and customer’s demand。 - 先進封裝趨勢、成本影響及從製程角度怎麼看？客戶會增加更多的興趣比對先進製程的興趣更高因為成本較好？SoIC update？
1）不是因為先進製程的成本增加，客戶盡量極大化系統的效能（system performance），包含power consumption decrease、cost等，成本只是一部分。所以越來越多客戶轉進先進製程並採用chiplet。無論如何，公司提供先進製程跟先進封裝的解決方案來幫客戶達到最大的system performance。2）SoIC is coming，客戶準備要推出且widely adopt，現在到明年SoIC會有營收貢獻且會成為未來幾年強勁動能。 - 三個月前說要CoWoS產能翻倍，現在有 update？
前次說會double capcity，會盡量做到more than double但現在受限供應商的產能影響。所以目
標仍然是double，but total output is more than double due to very high demand from customer。 - 新客戶的產品在2H22推出，這些新品到1H24的貢獻狀況可以抵銷掉季節性的變化？
沒看到顯著季節性變化。 - 4Q23 guide，公司做的可能比三個月前好因為三個月前說全年美元營收衰退~10%YoY為何？
Ramp up of N3. Demand of N3 is strong. So the final result is better than 3 months ago. And will continue into 2024. - 對客戶庫存的看法？
這幾個月開始看到需求穩定在手機、PC上，也看到急單出現，對公司而言就就是客戶的庫存控制狀況比公司想的健康。所以不確定性是持續的，但是接近健康狀況。所以預期2024會是健康的一年。 - （GM）N3毛利率何時達到公司平均在怎麼思考成熟製程的GM？
先進製程通常會影響八季，但公司平均gm更高了、先進製程更複雜、過去幾年通膨也帶動成本增加，所以3nm要達到公司平均gm會比以前更難。成熟製程gm congregate avg. in narrow band因為公司做特殊製程。 - 第一座廠in AZ招募了1,100當地員工，是足夠支應1st fab 2025的ramp？
公司持續招募當地人才加入，所以量產時會有足夠的資源（包含人力）。 - 5nm 3Q23營收很強，未來怎看？
3Q23 強勁主要因為HPC（AI）和SP（季節性）。 - capex in absolute $ will grow in 2024，數字？
太早說了。
台積電（2330）2023Q3 法說會 memo
2023/10/19 富果研究部 Min
1.2023Q3 財務： 營收為 172.8 億美元，YoY-14.6%，QoQ+10.2%，略高財測 167~175 億美元平均。
毛利率為 54.3%，YoY-6.1 ppts，QoQ+0.2 ppts，高於財測 51.5~53.5%。主要因產能利用率回升，及新台幣兌美元貶值（預期 30.8，實際 31.64）。
EPS 為 8.14 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY-24.9%，QoQ+16.1%，優於市場預期。
2.產品組合：營收佔比為 3nm 6%、5nm 37%（上季為 31%）、7nm 16%（上季為 20%）、16/20nm 10%、28nm 及以上21%。
以應用別來看，HPC 42%（上季為 44%）、 智慧型手機 39%（上季 34%）、IoT 9%、車用電子 5％、消費性電子 2%、其他 3%。
成長方面，其中 HPC QoQ+6%、手機 QoQ+33%、IoT QoQ+24%、車用電子 QoQ-24%、消費性電子 QoQ-1%、其他 QoQ-2%。
3.2023Q3 存貨周轉天數 96 天，QoQ-3 天、YoY+6 天。本季營運現金流為 2,946 億元，資本支出為 2,266 億元，自由現金流量為 680 億元，現金股利提升到每季 3元。目前帳上現金儲備為 1.55 兆元，佔總資產 28.3%。
4.2023Q4 及長期財測：預估 2023Q4 營收 188-196 億美元，QoQ+11.1%，季成長主因 3nm 需求持續放量。毛利率為 51.5-53.5%（匯率預計為 32 新台幣/美元），主因 3nm ramp up；營業利益率則為 39.5~41.5%。
長期來看，公司維持未來幾年營收 CAGR+15~20%，毛利率維持 53% 以上。
5.降低 2023 年 Capex 至 320 億美元（原本為 320~360 億美元）。其中 70% 於先進製程，20% 特殊製程、10%先進封裝。
6.AI 相關營收，3nm 需求仍強，但 2023Q4 整體半導體去庫存會持續進行，不過 PC、手機存貨狀況改善，預計 2024 年恢復正常。
7.3nm 預計貢獻 2023 年 6-8% 營收，並且會推出加強版 N3P、N3X。客戶對 2nm 的興趣比 同期的 3nm 還要高，預計，2025H2 量產，2026 年明顯貢獻營收。
- 亞利桑納 4nm 廠預計 2025H1 年量產，比原先 2024H2 有延遲。日本 16nm 以上的廠將於 2024H2 量產。歐洲會建立特殊製程廠，主要聚焦在車用 22/28nm，預計 2024H2 開始動工，2027 年量產。
QA
1.Intel 發展先進製程，對台積電的影響？
Very simple answer is NO。台積電目前的 N3P 效能就已經遠高於競爭對手，且成本也更低，而之後的 2nm 又會更進步，有信心保持領先。
2.AI edge 終端設備端的看法如何？
The answer is also very simple YES。終端設備越來越多，台積電一定會受惠，趨勢已經開始發生，而且越來越多客戶把 AI 融入自己的產品。
3.去庫存週期何時會結束？
在 PC、手機有看到一些回溫的跡象，2024 年會恢復健康水位。目前仍在去庫存，但已經離正常水位不遠了。台積電明年會重回健康穩健的成長。
4.過去一季 AI 需求狀況，以及美國對中的 AI 晶片禁令影響？
需求越來越強，公司持續擴廠支應 AI。美國禁令影響還在評估，但短期來看對台積電影響不大
不管客戶是發展 GPU 還是 ASIC，他們的晶片都會越來越大，而且會用台積電的先進製程
- 預計台積電 2021-2026 年營收成長維持在 15%-20% CAGR。但手機最近需求有衰退，請問手機狀況，以及後段封裝的狀況？
在未來幾年，手機的成長的確會低於公司平均，但 HPC 會是主要動能。後段封裝成長也會稍微高於公司平均。
6.5nm 到 3nm，過了 3 年才貢獻明顯營收，低於過去的製程轉換。 2nm 會是什麼時候？更快還是更慢？
台積電的製程速度都是一樣的，主要取決客戶的導入速度
但硬要說的話 2nm 的 cost 是最有挑戰的，tool （EUV）很貴，想要成本下降，這樣客戶採用度也才會提升。
7.未來 capex 展望？之前 capital intensity 預估是 30%，現在狀況如何？
未來幾年會持續擴產，但 capital intensity 會降低
8.越來越多客戶自己研發晶片，會直接對接台積電嗎？這部分的看法如何
台積電都會提供各式服務給所有客戶。
9.車用以及 7nm 需求展望？
過去三年車用需求非常強，他們要求什麼我們就提供什麼，但車用電子在 2023H2 進入去庫存，但仍看好 2024 會重回成長，電動車滲透率正在加快。
7nm 需求狀況比預期中的糟糕，因為手機需求降得太快，從過去一年 14 億台瞬間降低到 11 億台，而且其中一個大客戶又延遲了新品的導入。
但仍有很多特殊製程例如功率半導體、wifi 等持續轉進 7nm，很類似 28nm 那樣，未來仍會保持一定需求和應用
10.目前 edge AI 的應用有哪些？以及是否會採用先進製程？
手機、PC 都有。且 die size 都有 4~6% 的增加，且此趨勢仍會持續。按照這個趨勢，應該會越來越往先進製程前進。
11.矽光子？
未來會是個趨勢，台積電有和客戶合作。
12.先進製程越來越貴，客戶是否更依賴先進封裝？
客戶嘗試去整合兩者，很多客戶開始採用 chiplet
13.SoIC 的狀況？
已經準備好了，明年就會開始貢獻營收，客戶反應很熱烈（應該是 AMD MI300）
14.目前 CoWoS 狀況？
原本預計2024年會倍增產能，但目前受限於設備供應商產能，可能進度會有點吃緊。
15.3nm 毛利率何時會達到公司正常平均？
過去的新製程是 8 個季度會回到正常水準，但現在會更長，首先是公司平均毛利率越來越高，而且 3nm 後的製程難度也更高，而大環境也改變了（通膨變高）之後可能會更久。成熟製程毛利率和公司平均差不多，因為都是聚焦在特殊製程，不是一般的消費性產品。
國泰證期研究部
TSMC(2330 TT)
callmemo
20231019
3Q23營運報告
- 營業收入546.7bn +13.7% QoQ -10.8% YoY
- 毛利率 54.3% +0.2ppts QoQ -6.1ppts YoY
- 營業淨利率 41.7% -0.3ppts QoQ -8.9ppts YoY
- 純益率 38.6% +0.8ppts QoQ -7.2ppts YoY
- EPS 8.14 ROE 25.8%
3Q23營收分析
- 製成別:5nm 37%, 7nm 16%, 先進製程(≦7nm)共佔營收53%。
- 技術平台:HPC 42%(+6% QoQ), 智慧型手機 39%(+33% QoQ), IoT 9%(+24% QoQ), Automotive 5%(-24% QoQ), DCE 2%(-1% QoQ), 其他3%(-2% QoQ)。
4Q23 Guidance:
- 營業收入 US$ 18.8-19.6 bn(+11.1% QoQ), GM 51.5-53.5 %, OPM 39.5-41.5%. Based on the NTD/USD exchange rate of 32
- 3Q23 營收增加主要3nm量產、5nm需求增加，但部分因客戶庫存持續庫存調整抵銷。
- 3Q23 GM +2ppt主要產能利用率增加以及匯率較佳，但部分因3nm initial ramp抵銷。超過先前財測80基點主要是因為匯率。Q4財測中點52.5%相較Q3減少1.8ppts主要是因為3nm ramp 持續。
- 3Q23營業淨利率受到RD費用增加(N2/N3)減少。
- 長期GM53+%仍為可達成目標
- CAPEX 2023全年預估USD 32bn，70%用於先進製程，20%用於特殊製程，10%用於先進封裝、光罩、其他。全年折舊+低20% YoY。
- 庫存方面，預計Q3半導體庫存將持續減少。然而，由於中國整體經濟狀況持續疲軟以及需求復甦緩慢，客戶對庫存控制仍持謹慎態度，預期客戶庫存去化於Q4仍持續。
- PC and smartphone 市場有觀察到市場需求趨於穩定跡象。
全球布局狀況
- 歐洲:於德國建置特殊製程FAB，用於車用、工業。22/28nm、12/16nm，預計2H24開始建廠，late 2027開始生產
- 美國:AZ廠美國政府、當地合作夥伴支持，預計N4於1H25量產，將會與台灣一樣水準的生產品質。
- 日本:建置特殊製程，22/28nm、12/16nm，本月移入設備，late 2024量產。
- 中國: 南京廠近期收到美國展延許可
- N3已量產且良率好，看到2H23 strong ramp by HPC、手機等應用支撐。預期2023貢獻中個位數營收，2024會更高。N3E通過驗證且效能及良率達標，Q4開始量產。N3P、N3X持續加強，預期3nm會是另一TSMC長期製程節點。
- 近期AI相關需求增加，對節能運算的需求將會加速。我們觀察到客戶對N2興趣與N3 相似甚至更高(PC 和手機應用)。N2在2025年推出時，無論是在密度或能源效率上都將成為業界最先進的半導體技術
Q&A
- TSMC如何IDM競爭對手? 是否擔心的市場份額？
不低估任何競爭對手，我們內部評估N3P展示與競爭對手18A相當的 PPA，而N2 without backside power 比N3P和18A都更先進，在2025年推出時將成為業界最先進的半導體技術。 - 是否開始看到對邊緣設備的AI相關需求？是否預計成為未來1-2年的成長動力？
Yes，確實看到一些客戶在智慧型手機和 PC 等終端設備中加入AI功能，當然希望有助於帶動公司AI業務成為強勁動能。 - UTR預期復甦時間?
我們有看到PC、智慧型手機市場需求穩定跡象，該2市場為公司最大業務區塊，預估2024將會是穩健成長，目前我們認為接近週期循環底部。目前無法給時間點，但sharp rebound言之過早。雖然總經仍有不確定性、客戶庫存調整可能延續至1H24，但製程領先地位我們仍會優於整體產業平均。 - 美國對中出口限制增加短中長期AI需求影響?
AI需求持續增加，我們在供應仍努力增加跟上需求量，短期內我們認為美國限制出口對我們影響有限且可控，長期評估中。 - 先前2021-2026 CAGR15-20%，但手機市場放緩狀況未來兩年看法?
預期智慧型手機整體成長將略低於公司平均值，我們認為HPC將是最強且主要動能。後端業務的成長速度將略快於的公司平均(五年內)。 - 貢獻營收時間5nm 3Q20到3nm 3Q23，中間間隔3年tech cadence似乎有變長?未來N2看法?
我們開發技術首要是滿足客戶需求，但不同客戶會有不同產品計畫時程，技術越來越複雜，客戶設計產品也是因應市場。台積電tech cadence會維持穩定，是否達到相同數量或營收佔比將取決於客戶的產品進度。 - 如果客戶不需要那麼快推進製程節點，cadence 放緩是否意味著有更好的return？
不會放緩技術發展，但會放緩擴充產能速度。 - 未來1~2年CAPEX?產能擴充計畫?
產能計畫會基於客戶需求。過去幾年進行大量投資以抓住未來成長，當開始收穫投資後，預計資本支出成長未來幾年將leveling off，這不表示金額會減少，而是capital intensity預計在未來幾年會下降。 - N2 backside power rail最大挑戰?客戶採用?
最大挑戰的部分仍為成本，我們希望降低使客戶能負擔，但實際上目前客戶仍有高度興趣，甚至對比N3同樣時期還要受歡迎。 - US hyperscalers正在招募大量人員來從事AI,、custom chips、silicon工作，並與台積電合作，台積電如何看待這類客戶？
不評論特定客戶，無論客戶是為了自己的應用程式還是出於AI領域的任何目的開發CPU、GPU、AI、加速器或ASIC，我們都會支援他們。 - 車用需求?7nm營收YOY下滑?
過去三年車用需求非常強勁，今年下半年進入庫存調整，但是我們仍然預計需求將在2024年增加，因為EV及更多功能加到汽車上。
7nm營收降低，我們原預期7nm可以滿載，因為手機需求下降 (1.4B降到1.1B )，因此7nm需求受到影響。我們有信心透過消費、RF、連接和其他應用的需求填補7/6 nm產能，並在未來幾年恢復健康UTR，將複製 2018- 2019 年28 nm情況。 - 矽光子(Silicon Photonics)進度?未來競爭優勢?
台積電多年來一直致力於矽光子，我們與多個領先客戶合作並支持他們在該領域的創新。 - 前次提到CoWoS產能翻倍，目前狀況?
我們盡量要做到2倍以上，但受限我們供應商產能，我們維持2024底達成2倍目標，但2023-2024實際總產出應會高於2倍因為客戶需求相當高 - N3 GM何時達到公司平均？成熟製程GM?
過去先進製程達到通常需要8季，先進製程更複雜、通膨增加、公司GM提高都是會讓N3達到公司平均更困難因素
成熟製程毛利率實際上集中在公司平均水平的一個相當窄的範圍內，因為我們專注特殊製程， - 5nm3Q23成長強勁?
主要是HPC(包含AI) 和手機(季節性)。
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台新投顧 2023/10/19 台積電3Q23法說會簡評
- 3Q23營收為5,467.3億元，+13.7% QoQ，-10.8% YoY，超越財測區間(5,143.6-5,390億元)上緣，主要是3nm放量及5nm需求強勁以及匯率有利因素，惟部分被客戶調整庫存影響。3Q23晶圓出貨量為290.2萬片，-0.5% QoQ，-27.0% YoY。毛利率為54.3%，季增0.2個百分點，年減6.1個百分點，主要是產能利用率提升及匯率有利因素，惟部分被N3製程量產初期稀釋毛利率所抵銷，但仍超過財測區間上緣(51.5-53.5%)。營益率為41.7%，季減0.3個百分點，年減8.9個百分點，同樣超過財測區間上緣(38.0-40.0%)。本期淨利為2,110.0億元，EPS為8.14元。
- 3Q23營收比重：平台應用別中，HPC 42% (+6% QoQ)，智慧型手機39% (+33% QoQ)， IoT 9% (+24% QoQ)，車用電子5% (-24% QoQ)，消費性電子2% (-1% QoQ)與其他3% (-2% QoQ)，其中以智慧型手機表現較佳，主要是受到季節性影響，表現較佳。製程別晶圓營收中，3nm 6%，5nm 37%，7nm 16%，16/20nm 10%，28nm 10%，40/45nm 6%，65nm 6%，90nm 1%，0.11/0.13微米3%，0.15/0.18微米4%，0.25微米及以上1%。台積電3Q23先進製程(7nm以下)佔59%。
- 4Q23財測預估營收區間為188-196億美元(假設美元匯率32.0元)，換算成新台幣為6,016-6,272億元，中值為6,144億元，+12.3% QoQ，優於市場預期，主要是受惠N3製程放量，惟部分被客戶調整庫存影響。毛利率預估區間為51.5-53.5%，中值為52.5%，季減1.8個百分點，主要是N3製程量產持續稀釋毛利率。營益率預估區間為39.5-41.5%，中值為40.5%，季減1.2個百分點。目前公司仍認為長期毛利率目標將達53%以上。
- 台積電2023年資本支出金額預估維持約320億美元，預計70%投入於先進製程，20%於特殊製程，剩下10%用於先進封裝、測試及光罩。2023年折舊費用預估年增21-23%，主要是3nm製程產能擴充。
- 台積電觀察半導體供應鏈庫存於3Q23持續去化，但由於總經、終端需求疲弱及中國復甦緩慢，IC設計公司仍謹慎控管庫存水準，預期4Q23供應鏈持續進行庫存調整，台積電已觀察到PC及手機終端市場需求好轉，預期4Q23 IC設計公司庫存會回到更健康水準。
- 先進製程節點發展情形：N3製程已進入量產且良率良好，目前觀察N3製程需求強勁，預估於2H23大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將佔2023年晶圓營收的4-6%，2024年比重將提升。N3E已通過驗證，預計於4Q23開始量產，未來還有N3P/N3X製程持續發展，預期3nm將成為另一個長期節點。客戶對N2製程興趣跟N3製程相近，在開發過程相近時點，參與N2合作的客戶數量可能高於N3製程，將支援HPC及智慧型手機平台。N2製程技術開發順利，預計於2025年量產，將採用奈米片(Nano-sheet)結構。部分具備背面供電技術(Backside power rail solution)的N2，適用於HPC應用，目標2H25-2026年量產出貨給客戶。
- 全球布局：歐洲德國廠12/16nm、22/28nm製程預計於開始2H24建廠，2027年底量產。美國廠第一期N4目標1H25開始量產。日本廠12/16nm、22/28nm製程將於本月開始移入機台，2024年底量產。中國南京廠已取得美國政府許可，正在進行客戶認證。
- 台積電3Q23營收、毛利率優於預期，4Q23展望亦優於市場預期，並釋出PC及手機終端市場需求好轉訊號，預期4Q23 IC設計公司庫存會回到健康水準，2024年重回正常成長軌道。台新投顧持續看好HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市佔率提升，故維持台積電(2330)買進評等。
台積電法說會重點整理：
1) 2023Q2營收156.77億美元，QoQ -6.2%、YoY -13.7%；折合新台幣4,808億元，QoQ -5.5%、YoY -10.0%，毛利率54.1%，EPS 7.01元。本季受到消費性電子市場庫存調整影響，產能利用率較前一季度下滑，導致營收、毛利率皆較前一季度衰退，但仍達到前次財測區間高標。
2) 展望2023Q3，財測營收區間167~175億美元，QoQ +6.5~11.5%、YoY -13.5~-17.5%，毛利率區間51.5~53.5%。受惠於iPhone進入備貨週期，N3製程產能爬坡，帶動營收較前一季度成長，但N3製程量產初期尚未達到規模經濟，將對2023Q3、2023Q4毛利率分別造成2~3%、3~4%負面影響。
3) 經營層表示，2023年財測營收目標從YoY -4~6%下修至YoY -10%，並強調長期毛利率仍可維持在53.0%以上。定錨認為，根據公司最新財測，隱含2023Q4營收將呈現小幅季減，且N3製程客戶導入進度緩慢，將在未來數個季度持續對毛利率造成負面影響，最快須等到2024下半年毛利率才有機會回到53.0%以上。
4) 定錨認為，儘管2023年資本支出將維持在320~360億美元區間下緣，但近期傳出美國亞利桑那州廠建廠進度恐遞延，未來須留意2024年資本支出是否有下修風險。
台新投顧 2023/07/20 台積電2Q23法說會簡評
- 2Q23營收為4,808.4億元，-5.5% QoQ，-10.0% YoY，位於財測區間上緣，主要是總體環境、終端需求疲弱及客戶調整庫存影響。2Q23晶圓出貨量為291.6萬片，-9.6% QoQ，-23.2% YoY。毛利率為54.1%，季減2.2個百分點，年減5.0個百分點，主要是產能利用率下滑及電力成本提升，惟部分被成本改善及匯率有利因素所抵銷，但仍超過財測區間上緣(52-54%)。營益率為42.0%，季減3.5個百分點，年減7.1個百分點，同樣超過財測區間上緣(39.5-41.5%)。本期淨利為1,817.2億元，EPS為7.01元。
- 2Q23營收比重：平台應用別中，HPC 44% (-5% QoQ)，智慧型手機33% (-9% QoQ)， IoT 8% (-11% QoQ)，車用電子8% (+3% QoQ)，消費性電子3% (+25% QoQ)與其他4% (-5% QoQ)，其中以消費性電子表現較佳，智慧型手機則受到季節性影響，表現較差。製程別晶圓營收中，5nm 30%，7nm 23%，16/20nm 12%，28nm 11%，40/45nm 7%，65nm 7%，90nm 2%，0.11/0.13微米2%，0.15/0.18微米5%，0.25微米及以上1%。台積電2Q23先進製程(7nm以下)佔53%。
- 3Q23財測預估營收區間為167-175億美元(假設匯率30.8元)，換算成新台幣為5,143.6-5,390億元，中值為5,266.8億元，+9.5% QoQ，符合市場預期，主要是受惠iPhone進入旺季及N3製程放量。毛利率預估區間為51.5-53.5%，中值為52.5%，季減1.6個百分點，主要是N3製程量產初期稀釋毛利率，預估將分別影響3Q23/4Q23毛利率約2-3/3-4個百分點。營益率預估區間為38.0-40.0%，中值為39.0%，季減3.0個百分點。目前公司仍認為長期毛利率目標將達53%以上。
- 台積電2023年資本支出金額預估為320-360億美元區間下緣，預計70-80%投入於先進製程，10-20%於特殊製程，剩下用於先進封裝及光罩。2023年折舊費用預估年增24-26%，主要是3nm製程產能擴充。
- 台積電董事會通過1Q23配發現金股利3元，較之前的2.75元增加，未來的季度股利水準將不低於此，預計將於2023年10月發放。
- 由於總經、終端需求疲弱，IC設計公司庫存高於預期，加上中國解封需求低於預期，1H23供應鏈持續進行庫存調整，台積電維持預估3Q23回到健康水準。台積電維持2023年半導體產值(不包含記憶體)預估約年減4-6%，但下調晶圓代工產值至年減14-16%，並下調台積電2023年美元營收至年減約10%，仍優於產業平均。
- 先進製程節點發展情形：N3製程已進入量產且良率良好，目前觀察N3製程需求強勁，預估於2H23大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將佔2023年晶圓營收的4-6%，N3E已通過驗證，預計於4Q23開始量產。N2製程技術開發順利，預計於2025年量產，將採用奈米片(Nano-sheet)結構。台積電開發具備背面供電技術(Backside power rail solution)的N2，非常適用於HPC應用，背面供電技術可提升速度約10-12%及電晶體密度提升10-15%，目標2H25-2026年量產出貨給客戶。
- 海外布局：美國廠第一期N4由2024年底延後至2025年量產。日本廠12/16nm、22/28nm製程將於2024年底量產。歐洲德國廠仍在與客戶評估，建置特殊製程廠，主要聚焦在車用產品。中國南京廠將擴張28nm產能，並會遵守相關法規。
- 儘管台積電2023年受客戶庫存調整及需求復甦不如預期等影響，二度下修全年美元營收財測，惟台新投顧看好HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市佔率提升，故維持台積電(2330)買進評等。
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (20) 日召開法說，並公布第二季財報，雙率均優於財測預期，毛利率 54.1%，稅後純益 1818 億元，季減 12.2%，年減 23.3%，每股純益 7.01 元，略優於市場預期；上半年稅後純益 3887.86 億元，年減 11.6%，每股純益 14.99 元。
台積電第二季營收 156.8 億美元，季減 6.2%，年減 13.7%，新台幣營收 4808.4 億元，季減 5.5%，年減 10%，毛利率 54.1%，優於財測預估的 52-54%，季減 2.2 個百分點，年減 5 個百分點，營益率 42%，也優於財測預估的 39.5-41.5%，季減 3.5 個百分點，年減 7.1 個百分點；稅後純益 1818 億元，季減 12.2%，年減 23.3%，每股純益 7.01 元。
台積電上半年營收 323.96 億美元，新台幣營收 9894.74 億元，年減 3.5%，毛利率 55.3%，年減 2.1 個百分點，營益率 43.8%，年減 3.6 個百分點；稅後純益 3887.86 億元，年減 11.6%，每股純益 14.99 元
國泰證期研究部
TSMC(2330 TT)
callmemo
20230720
2Q23營運報告
- 營業收入480.8bn -5.5% QoQ -10% YoY
- 毛利率 54.1% -2.2ppts QoQ -5ppts YoY
- 營業淨利率 42% -2.9ppts QoQ -6.6ppts YoY
- 純益率 37.8% -6.6ppts QoQ -0.6ppts YoY
- EPS 7.01 ROE 23.2%
2Q23營收分析
- 製成別:5nm 30%, 7nm 23%, 先進製程(≦7nm)共佔營收53%。
- 技術平台:HPC 44%(-5% QoQ), 智慧型手機 33%(-9% QoQ), IoT 8%(-11% QoQ), Automotive 8%(+3% QoQ), DCE 3%(+25% QoQ), 其他4%(-5% QoQ)。
3Q23 Guidance:
- 營業收入 US$ 16.7~17.5 bn(+9.1% QoQ), GM 51.5~53.5 %, OPM 38~40%. Based on the NTD/USD exchange rate of 30.8.
- 2Q23 GM -2.2ppt主因為UTR降低，但54.1%是超過前次法說財測上緣，基於嚴格成本控管及匯率有利
- 3Q23 guidance GM中點52.5%減少1.6ppt，主要是因為較高的產能利用率被我們 3nm ramp up 稀釋2~3ppts。預計4Q23 3nm將繼續大幅提升，毛利率稀釋約 3~4ppts
- 長期GM53+%我們認為是可達成
- 2023 CAPEX 2023 32~36bn(偏下緣)。2023折舊費用 +mid 20% YoY主要是因為3nm ramp up。
- 股利政策:2023每股股利11.25元；2024年每股股利至少12元
- 由於總經狀況、中國復甦、終端市場等不如預期，客戶對庫存控管更加謹慎狀況預期延續至4Q23。因此預估半導體市場(不含記憶體)年減中個位數%，Foundry產業年減中十位數，我們2023營收年減10%(USD)
- 目前AI server處理器包含CPU、GPU和AI加速器約佔台積電總收入的6%，預估未來5年CAGR50%並且營收占比將增至低十位數%。
- N3 N3E:預估N3貢獻2023營收中個位數%。N3E預估將在4Q23量產。
- N2 2025量產，HPC、手機等應用客戶皆有興趣，N2將成為產業最先進效能與密度的製程。
全球布局狀況
- 海外擴廠策略基於客戶需求以及考量當地政府支持，以最大化股東權益。
- US AZ廠目前面臨設備安裝上具有專業知識人員不足的問題，為改善狀況派遣台灣技術人員訓練當地技術人員，預估N4推出在2025。
- 日本:建置特殊製程廠生產12、16、22、28nm，2024年底量產。
- 德國:建置特殊製程廠for車用
- 中國:南京建置 28nm供應中國客戶需求，並持續遵循所有規範
- 台灣:持續擴產因應客戶成長
- 從成本角度，海外初期投入比台灣FAB高，因1.FAB規模較小2.整體供應鏈成本較高3.海外整體半導體生態與較成熟的台灣相比仍處於初始階段
- TSMC長期GM 53+%以及ROE 25+% achievable
Q&A
- AI產能短缺問題，TSMC產能規劃?供需失衡何時改善?
AI我們確實看到需求強勁，前端我們供應上沒有問題，後端封裝上尤其CoWoS產能仍緊張，我們會盡快擴充產能，估計產能緊張狀況明年底會舒緩。
CoWoS規劃增加產能粗估會是2倍。 - 2023營收預估年減10%較前次年減低中個位數%減少原因?
總經比我們預期疲弱，如中國復甦以及終端市場成長都不如我們預期，即使有AI需求，但不足以抵銷前述負面影響。基本上除AI外整體市場都受影響。 - 庫存調整週期比相比2015、2019長，對於落底時間看法?2024看法?
端看總體市場狀況，通膨、高利率各市場都受影響，我們客戶2H23對庫存控管更加謹慎，庫存調整仍將持續。2024仍要視總是總經狀況，2024下次會再評論。 - 海外FAB費用較高，wafer訂價是否考慮調整?先進封裝方面是否考慮增加收費?
海外確實費用較高，至少當地半導體發展尚未成熟前會是如此，且勞力成本也比預期高。我們盡量爭取政府最大補貼，同時訂價方面會考量區域彈性反應價值，我們會增加客戶信任使其繼續與我們合作，且我們也會最大化股東權益，所以關於價格調整答案是肯定的。
CoWoS我們盡快增加產能，持續與客戶工作，同時我們也會反映我們的價值。 - GM 4Q23 N3稀釋3~4ppt?2024G仍受挑戰or有信心GM 53+%?
N3 Q3 Q4分別稀釋2~3、3~4ppt以及電價上漲都會影響我們的成本，但目前不會給Q4 財測。目前預估N3 2024會稀釋GM 3~4ppt，儘管良率會提升，但N3貢獻營收比例會增加，因此仍預估N3會稀釋。 - US AZ delay是否將今年CAPEX推遲至明年?
影響不大，2024整體CAPEX目前談論還太早 - 封裝是否有過度擴充產能疑慮?
目前沒有產能過剩疑慮，只有產能不足問題。 - 16、20、28nm 2Q23減少原因?
手機、PC等需求不佳 - 2023 CAPEX 32~36bn，先進製程70~80%，特殊製程10~20%，其餘用於先進封裝&其他。
- 3nm ramp up營收貢獻?與過去N5 N7比?
我們的營收比以前大得多，論營收占比狀況可能不同 - AI應用N3時間?
AI相關已經有採用N3。 - 台灣美國cost gap，達50+%?晶片法案補貼時間?
目前確實有差異，我們持續與美國方面合作，現金補助&投資稅額抵減應可cover前5年差異。
20230606-台積電(2330 TT)-2023 年股東會部分 memo
Sinopac Securities-Stanley
l Opening：今年雖然公司目前為止仍在度過庫存調整期，但隨客戶庫存逐漸降低，公司也已看到
部分終端市場需求回升，今年可能有少許負成長，但公司已經準備好明年開始下一波成長。
l 2022 年主要成就面向 2022 年 2021 年
晶圓出貨量(萬片~12” ) 1,530 1,420
N7 以下製程營收/晶圓營收 53% 50%
台積電/全球半導體
(不含記憶體)產值
30% 26%
l 全球佈局-為實現股東價值最大化所必要
國家 Comment
台灣 l N3- 南科量產
l N2- 2025 年量產 @竹科、中科
美國 l 兩座晶圓廠 for N4(2024 年生產)/N3(2026 年生產) @AZ
l 兩期總投資金額為 400 億美元
l 完工後年產將超過 60 萬片晶圓
日本 l 特殊製程晶圓廠 @熊本
l 與 Sony Semi Solution、DENSO 合資 JASM
l 除先前宣布的 22/28nm 製程，也將提供 12/16nm Finfet 製造服
務，月產能預期提升到 55,000 片(12” eqv)
l 在日本政府支持下，JASM 預期資本支出為 86 億美元
à將以策略性定價反映價值，包含不同國家地區製造之彈性的價值，故台積有能力吸收海外晶
圓廠較高成本。
l 製程技術技術 Comment
N5 l 占 2022 年營收 26%
l N4 在 2022 年開始量產，並推出 N4P (預期在 2023 年量產)、N4X(為公司首
個專注 HPC 的技術，預期 2023 年客戶產品設計定案)
N3 l 2022 年量產
l N3E 在 2H23 量產，更好性能、功耗、良率
l N3/N3E 量產第一年及第二年的產品設計定案數量為 N5 兩倍以上
l N3 家族將為另一大規模且有長期需求的製程技術
N2 l 採用奈米片電晶體結構
l 相較 N3E，N2 在相同功耗下速度增快 10-15%、或是在相同速度下功耗降低
25-30%
l N2 RD 進行中，預期 2024 試產、2025 量產
l N2 推出時在密度及能源效率上都將是業界最先進的半導體技術
l 封裝技術-3DFabricTM 結合晶圓級 3D 和先進封裝技術
技術 Comment
晶圓級 3D l TSMC-SOIC 的 CoW 在 2022 年量產，透過 SRAM 堆疊於邏輯晶圓上展現顯著
效能優化
l TSMC-SOIC 的 WoW 則透過深溝槽電容晶圓堆疊在 7nm 邏輯晶圓，為 HPC
產品效能強化
封裝技術 l CoWoS-S 整合多個 SoC、HBM 和 3 倍光罩尺寸的矽基板，在 2022 量產支援
HPC 產品
l InFO 整合多個 SoC 和 2 倍光罩尺寸扇出封裝的 InFO-oS 也進入量產
l OIP-2022 年提供>55000 個資料庫與矽智財組合
l ESG面向 Comment
揭露 l 2022 年首次發布聯合國永續發展目標行動報告書、重大性分析報告，以提高公
司永續資訊透明度。
水 l 2022 年公司再生水廠在南科開始營運，每日供水 10000 公噸，預期 2026 年時
提升到每日供水 36,000 公噸；並將在 AZ 廠計畫建造一座工業用再生水廠，以
促使公司達成近零液體排放
碳 l 和供應商合作推動低碳管理，是公司 2050 年實現近零排放藍圖的關鍵
人 l 全球版圖擴張提供更多接觸人才機會，也與國內外許多大學合作投資於半導體
相關研究。
l 設計無意識偏見課程，協助員工以正確的方式識別和應對偏見。
l 台積電慈善基金會-2022 年照顧 134 個偏鄉學生照顧機構，共 6358 位學生受到
幫助；並與 SEMI 合作在 2022 年 SEMICON Taiwan 舉辦論壇以推動人才就業計
畫。
l 補充：1Q23 營運成果/2023 年展望
時間 Comment
2Q23 展望 台積電 2Q23 營收展望 152-160e USD，GM 52-54%
2023 年展望 半導體市場(不含記憶體) -4~-6%YoY，FDRY -7~-9%，現階段預期 2023 年營收
-4~-6%YOY，得益於公司技術及差異化，公司表現優於半導體市場和產業。
1H23 預期營收-10%YoY
預期 1H23 半導體市場僅緩步復甦，預期 2Q23 將跨過業績週期低點，2H23
業績將優於 1H23
QA
l 公司有長期計畫投入先進封裝技術研發經費？如 5/10 年，如有，預期每年新增投入比例？
Ans:公司幾年前就發現半導體價值不僅要從 moore’s law 持續降低 size 以外，先進封裝也是增加
價值的方法，所以在兩年以前就 hire 先進封裝的研發副總，公司的先進封裝到今天已經擴充到
3D IC & 先進封裝，來增加客戶產品系統效能。公司在 TSMC research 也開始做長遠研究，包括
光學計算，這些都是 RD 很重要的一部分，雖然現在投資經費大部分仍在 wafer，但在 3D IC 和
先進封裝的 idea，只要有 idea 都不會忽視他。所以 2D scaling & 3D IC+先進封裝都會持續投入。
公司總共 RD 3/4 在先進製程、1/4 在特殊製程，3D IC &先進封裝算在前面的 3/4 裡面。大家也
可以看到公司在日本成立的 3D IC research 成立就是一個例子，不只在台灣甚至到日本因為他們
對材料非常專精，這是現在的狀況。
l 目前先進製程及 cowos 產能可否滿足 AI/HPC 需求？面對製造成本增加，先進封裝重要性提高，
公司是否會擴大 one stop service，藉此提高晶圓代工附加價值？AI 加速運算對公司帶來什麼變
革？對 N2 製程效益為何？
Ans:最近因為 AICG 需求突然增加，有很多訂單到公司來，這都是需要公司的先進封裝，需求是
遠大於現在的產能裝置，所以公司被 force 要急遽增加先進封裝產能。
Ans:是，公司 semi tech 包含 wafer tech & 3D IC tech & advanced package tech，同樣在客戶的設計
端包括 2D design、system、software/hardware co-optimization，公司和客戶端都延伸到系統的設
計，如何配合是未來的發展方向。公司的方式就是 one stop service，客戶這邊則有很多方式在
發展 3D IC 的系統。
Ans: AI 加速運算就是增加 leading edge technology 的需求，是公司的強項，公司對未來 HPC 發
展更有信心。
l 綠電合作廠商的評選標準資訊是否公開？是否符合 ESG 標準？
Ans:公司綠電合作廠商都是公開招標，報紙上常說台積電買了台灣所有的綠電，這是不對的，
去年公司所使用的綠電是台灣產生的 4.x%，因為台電只把 10%拿出來賣而已。造成這現象的原
因是台灣的綠電發展不夠快，台積買太多其他人不夠、買太少達不到 ESG 標準。公司一切以公
開透明為原則。
l 公司電是否夠用？公司因應措施？有計劃蓋發電廠？
Ans:公司 2025 年用電量會增加，不會蓋發電廠，但會一直支持綠電工業發展，盡量增加綠電用
量。應該不會缺電。
l 台積積極採購台灣綠電，但台灣綠電發展很慢，未來能否滿足客戶要求？公司有考慮投資台灣
綠電？
Ans:這是公司正在做的，台灣綠電發展慢，公司不會直接做綠電因為專業力不足，但公司會鼓
勵業者參加綠電發展，公司買他的電讓他放心投資（即使電價更高），另外公司買電時也會幫助
供應商（因為供應商較小賣方不一定有興趣賣給他），公司集合多家供應商買綠電並且分給
supplier。希望台灣在疫情之後，政府對綠電發展方法在做 review 怎麼發展更快，一個原因是俄
羅斯烏克蘭戰爭後全球綠電發展速度突然變快，這是台灣五年前沒看到的，今天要讓台灣繼續
投資綠電工程，可能要有新的方法來讓廠商跟全世界 compete。
l 公司有足夠儲電，來因應台灣電廠被破壞的狀況？現今台南擴廠有打算裝太陽能或儲能設備？
Ans:不知道被破壞的狀況是什麼，如果是戰爭之下，覆巢之下無完卵。缺電下公司的發電機、
UPS 是可以應付的。另一個風險是，台灣缺電時經濟部會要求公司開啟柴油發電機，可以暫時
因應 10-20%的電力。
l 貴公司申請加入 SBT 名單規劃和現況？
Ans:公司要作為排碳標竿還需要努力，台積電海外場全部用綠電（不管在中國、美國），台灣沒
有辦法因為台灣沒有綠電來讓公司用，所以要成為全球產業標竿要跟政府配合，勁量在排碳、
綠電做努力。
l 如何應對美國、台灣水電短缺風險？政府有何協助或承諾？
Ans:美國沒有水電風險，雖然最近 AZ 有點缺電，但他們有很多長期計畫，commit 公司有足夠
的電。台灣的政府大家都知道，認為我們電是夠的，我們也只能相信他。(笑)
l AI 對公司成長帶來助益？德國廠進度？
Ans: AI 發展從 2012 年 deep learning 就開始，過了 11 年後發表 Generate AI，台積對這兩個突破
都盡量使用來提升生產效率、RD，從需求端更是令人振奮，因為公司業務以前大部分是 smart
phone，2022 年 HPC 超過 Smartphone，因為 generate AI 到來這個現象會更 confirm，但也不代
表手機會萎縮，因為現在 generate AI 都在 data center，但同時 intel、Qualcomm 也說生成式 AI
也會在手機、PC 當中。因為有些推論功能在 DC 速度慢，且有隱私問題。所以代表公司的
automotive、smartphone 的 content 會增加。還沒發酵無法估計，但絕對會發生的。
Ans:公司派團隊去德國，目前感覺還不錯，看到 talent、supply chain ecosystem 這兩點不錯，雖
然有些 gap 但德國政府也表示要在短時間內建立起來，目前仍在跟德國繼續 negotiate，看補助
多少、不要有條件的 support，德國正在仔細討論。
l 之前股東會提到希望公司成為世界的台積，目前看會加速或減速？
Ans: 是指台積電是全世界信任的半導體 tech/cap supplier，公司在這邊努力進步中，客戶信任度
相較三年前增加，不只因為 tech leadership 增加，製造品質也被肯定、客戶信任在地緣政治複
雜的狀況下維持的還不錯。上禮拜 Jenson 也說在台積電生產是 perfect safe，不要去聽 politition
或政治軍事專家講的話，最重要的是所有的客戶都信任公司。
l CC 自掏腰包加碼提振股東人心，您也會加碼嗎？
Ans: CC：這是我表現得信心，我也希望股東相信而且跟我一樣有信心。
l 下次提高配息要再等兩年？
Ans: Mark:我覺得不要拉，讓財務長補充一下，公司的股利政策是可持續性、穩定，逐漸增加
的，在 capex 很大時重視克持續性跟穩定，當 capex 穩定時輝趨向逐漸增加。5 月分董事會通過
第四季發放的股息會增加，且明年開始最低是一年 12 元，所以公司的確在實踐股利政策中的精
神。隨公司在技術領先、客戶信任、結構性需求對於 HPC、AI 之下，公司一定有持續獲利成
長，股息的增加也是可以預期的。Mark:他沒有回答嘛。但大家要知道公司的資本支出近年增加
很多，也是 EPS 近兩年增加比較慢的原因，當一公司看到未來動能時，增加資本支出可以讓未
來 eps 增加更快，當然 div 就會增加。剛剛也說這兩年的投資是為了明後年成長。海外的投資
則是 25-26 年成長。
l 美國廠近況？補助近況？
Ans:剛開始是美國的條件有點讓公司驚訝，所有去申請補助的公司都驚訝，好在美國商業部正
在跟公司溝通之中，他也維持開放態度來跟公司討論，五月的 pre application，公司把 concerne
告訴他，下面兩個月則會有積極的溝通。
l 台灣 2023-2025 年建廠項目？
Ans:正在擴充 3nm 產能、正在建立 2nm，同時會增加一點點成熟製程，主要是在特殊製程方
面。至於所有細節是公司機密，但可以保證 2/3nm 都是根留台灣，還有以後的 1.4nm 大量的都
會在台灣。
l AI 在台積電 2023-2024 年營收表現跟佔比？
Ans: AI 分不出來，因為 CPU/AP 都有，但如果是 Generated AI 這個在台積電的營收表現中仍然是
小部分，這個發展對於公司最振奮的是 3D IC & advanced packaging 終於成為具有經濟規模的生
意，這是短期的效果。
l 手機需求看法？
Ans:手機數目今年往下跌，但對公司重要的是公司市場份額增加，且 semi content 不管是晶片大
小或是電晶體數量都是往上升的，所以雖然手機數量往下跌但對公司仍是相當好的行業。會成
長啦!
l 哪些美國政府提出的條件無法接受？
Ans:不只是我講，韓國也在講，但是商業部有在跟公司討論，那些條件只要不違反美國國家安
全的條件他應該都可以接受。
l 美國企業文化注重生活工作平衡，公司去美國廠設廠成本增加，公司認為美國廠長遠會獲利還
是會承擔虧損？
Ans:公司在美國設廠不是因為美國政府的脅迫，而是美國客戶的要求，有些產品在 2018 年時就
跟公司說有些產品屬於國防方面或是基礎建設、AI，希望在美國有生產的選擇性，這是當時去
美國設廠決定的原因之一，同時也是因為覺得台積電如果是全球技術領的地位，如何在未來
10/20 年維持領先地位，這就跟台灣的人才有關。去美國不只是 cost，而是在台積電長遠的方
向。企業文化這方面，公司在台灣也推動多元化的工作環境，只能怪公司某些員工這方面的管
理能力仍不足，所以在某些管理單位上是有些困繞，但這些大家都在學。公司的管理層要能夠
管理世界的人才，這是公司正在學的方向。成本增加是因為美國的半導體產業長年沒有投資，
所以工人和工作效率沒有像台灣那麼熟悉，當產業有一定規模時 cost 就會下來，最後也會反映
價值上跟客戶一起努力。
l 公司海外投資為何沒有先試水溫？
Ans:公司大部分仍投資在台灣，投資海外 value 仍不到 10%
l Rapidus 確定要在北海道設廠，台積電 2025 年要量產 2nm、他說 2027 年要量產，公司怎麼看
待？公司的優越性跟隱憂？
Ans: Rapidus 在日本成立對公司不是壞事，公司不把他當競爭對手因為他是 pilot line 的
feature，他買 IBM 2nm 技術，目的要培養日本半導體人才，讓日本年輕人對半導體更有參與
度。在商業的競爭上則不是 factor，在日本公司也有在設廠，也希望日本年輕人對半導體有興
趣。
l 台積對供應鏈的肯定與挑戰？
Ans:台積在台灣、世界佔很大的影響力，希望台灣的供應鏈也利用這機會好好發展，目前 spare
part 60%/ indirect material 65%在台灣做，也希望台灣的設備也可以成長，尤其我們在後段扶植
很多設備公司他們是造成台灣半導體產業成本較低的原因。希望他們未來跟我們一樣在全球是
最重要的 supplier，深耕關鍵產業。
l 地緣政治令股東著急？
Ans:台灣半導體不要忘記努力提升，台灣的半導體在地緣政治緊張之下有穩定的作用，例如中
美衝突有很多部分但他們都希望不能沒有台積電，所以會有更多的考慮。
l 沒有 Morris 的台積電哪裡不同？到 2030 年維持 CAGR 15%機率有多大？
Ans: 大大的不同，但我們還是要繼續努力。15-20%CAGR 是有可能的，這是已經包括 AI 的工業
革命開始，但是現在更快速，可能明年再看看 Generated AI 對產業的影響。
l 針對未來可能發生全球傳染病的經驗，是否有所學習，未來如何因應？
Ans:這是政府的問題，台灣這次 manage 沒有不好，也因為外交的關係買疫苗有困難度。我對台
灣的醫界很有信心。
l 期待在後疫情時代能恢復在總部舉辦股東會？
Ans:會考慮
l 公司提高股價的具體辦法？
Ans:今年至今 SOX 上漲滿多的，台灣的科技公司則上漲不多，是因為地緣政治風險，這是我們
無法離開的但也不需要抱怨因為大家都在同一條船上。公司能做的就是提升股東價值、增加技
術領先優勢、也在海外佈局讓客戶信任度更為穩定。
l 此次沒有執行庫藏股的原因為何？對發行新股、庫藏股、股東權益的看法為何？
Ans:今年初發行時考量是公司正要申請美國晶片法案的補助，那裡面有提到一些關於買回庫藏
股的限制，在跟美國政府釐清之前會暫停買回股份，的確有稀釋但比例不到 10 萬分之一。
l 公司能達到 apple 要求的 2030 年碳中和目標？
Ans:公司只有努力幫助政府把這個做得更快，2030 年沒辦法達到，2050 年是目標但認為可以做
得更好，所以團隊在思考 2030-2050 之前哪一年可以做到。
l 台積電擴產時對當地帶來用水用電壓力，之前看到公司在南部有電廠擴建，公司可能會用到那
邊的電，那邊目前在環評的狀態，也有許多爭議，公司認為這些爭議是否會造成 ESG 影響或跟
政府溝通不要使用天然氣而改用綠電？
Ans:台積電曾經試過做綠電廠，但太複雜了，公司不是這樣的專業，所以用比較高的價格鼓勵
業界做綠電。不設天然氣而用更多綠電是最理想的狀況，但台灣的綠電座很慢，所以中間不可
能取代天然氣。
l 公司在先進封裝目前產能、未來擴產規劃？
Ans: 公司正在擴充產能中，擴充產能越快越好。
l 公司在各國管理人才有在鑽研，德國工會非常強勢，公司因應方法？
Ans:德國是一個很不一樣的制度，公司在德國還沒 commit 建廠但是 HR 先行
l 112 年為什麼不景氣比較明顯且台積電有下修？
Ans:主要是因為去年底庫存增加很多，其實去年的產業到今年希望中國開放後需求可以上來，
但實際上並沒有上來很多，造成今年所有的產業很不好。
l 綠能-公司有想在廠內建設太陽能板或是發展自己的綠能電網？
Ans：沒有這計劃
l 公司如何維持領現？
Ans:公司從來不低估競爭對手，所以在先進製程不遺餘力，公司最近 N2/N3 進展並不擔心競爭
對手超越。
l 1.75nm 製程預期電晶體密度？
Ans: 我沒有講 1.75 是講 1.4，1.4 會比 2 好，還在研發階段。
劉德音稱，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，被迫急需增加產能_20230606
【財訊快報】台積電(2330)董事長劉德音，今日坦言，最近AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，也被迫急遽要增加產能。此舉無疑替台積電先進封裝設備商後續營運成長注入強心針。
而近期因Nvidia增加對台積電Cowos需求超過萬片，致使台積電急欲擴充Cowos封裝消息甚囂塵上，台積電要增加先進封裝產能，市場曾傳出的受惠概念股，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、鈦昇(8027)等。
針對市場傳出Cowos封裝供不應求一事，劉德音表示，最近因為AI需求突然增加，比如像ChatGPT很多訂單到台積電，這需要先進封裝，致使需求遠大於現在台積電的產能，台積電也也被迫急遽要增加產能。
他也進一步提到，幾年前就發現半導體價值除了從摩爾定律降低成本外，先進封裝也是增加半導體價值的方式，兩年以前就找來一位先進封裝副總，今天已經進入到3D IC和先進封裝，並以此來增加客戶效能，此技術的延伸是5到10年，甚至10年以後，尤其在3D IC和先進封裝，也是台積電研發的二隻腳之一，會繼續投入研發，這部分的研發費用是納入台積電四分之三的先進投入部分。劉德音強調，不要懷疑台積電對先進封裝不重視，有多少案子就會投入多少。
他也補充，AI的發展是2012年開始，一開始是深度學習，到2023年發表ChatGPT，這兩個都是AI突破，並使用來增加台積電工廠生產上，而從需求來看，更是相當令人振奮。劉德音提到，過去台積電的生意大部分是手機，2022年HPC超過手機，這現象在AI到來會更明確，但不代表手機會萎縮，今天的AI應用都在data center，但包括英特爾等業者都提到AI的應用也會到手機與pc中。
台積電法說會重點整理：
1) 2022Q4美元營收199億美元，達前次財測區間199~207億美元下緣；毛利率62.2%，優於前次財測區間59.5~61.5%，主要受惠於匯率有利因素及原物料成本下滑；EPS 11.41元。
2) 展望2023Q1，財測營收區間167~175億美元，在USD/TWD=30.7的假設下，毛利率區間53.5~55.5%，營業利益率區間41.5~43.5%。營收、毛利率均將較前一季度下滑，主因客戶持續進行庫存調整，導致產能利用率下降。經營層表示，2023上半年美元營收較去年同期衰退4~9%，2023下半年美元營收恢復年增，全年美元營收仍可望較去年微幅成長。
3) 2023年資本支出320~360億美元，略低於2022年資本支出360億美元，其中70%將用於先進製程、20%將用於特殊製程、10%將用於先進封裝。2023年將較2022年增加20%研發費用，主因為未來1.4nm、2nm製程研發成本增加。
4) N6/N7製程將持續受到PC/Smart Phone需求轉弱影響，並延續至2023上半年，2023下半年需求將可望回升；N3製程已於2022Q4量產，預計2023Q3開始貢獻營收，佔比達4~6%；N3E將於2023下半年量產，在HPC、Smart Phone客戶積極導入下，設計定案數量是N5製程同期兩倍。
[專題文章分享] TECHNEWS：台積電赴美設廠，是否對其高毛利率造成衝擊？_230105
對於分析師來說，一家企業的毛利率高低與變化方向是評斷該家公司是否值得投資的第一關鍵因子，因為毛利率與企業的競爭力息息相關。當產業具有高度成長性，在供給無法應付需求的情況下，產業內的企業自然受惠而享有高毛利率。
即便產業成長性轉弱，具備競爭優勢，例如在產業內獨占鰲頭的領導企業依然會有較高的毛利率。以上，台積電都名符其實的吻合所有要件，也就是台積電是該享有高毛利率，且投資人應該要求台積電維持高毛利率。
因此我們攤開台積電近幾年的財務報表，檢視台積電毛利率的高低與變化狀況。從表一可以很清楚的看出台積電的每期營收與毛利率在2022年迎來爆發性的成長，2022 年到第三季的累積營收已經超過 2021 年的全年營收，且毛利率維持在 55% 以上的高檔，並逐季上升。
台積電近三年毛利率都在 50% 以上
其中 2022 年全年營收的估計值為前 11 個實際累積營收加上 12 月的預估值，而以 2022 年 10 月 13 日法人說明會簡報中對第四季的營收保守估計有 199 億美元，略低於第三季的 202 億美元，則在即期匯率報價為 30.675 的情況下，第四季營收為 6104.33 億台幣，12 月營收為將只有 1774.61 億台幣，相較前一年同期營收 1553.82 億台幣僅成長 14.21%，為今年的月營收年成長率最低的月份。換句話說，這是以 12 月為營收 YOY 最保守的情況下所估計的年度總營收。
但是要估計台積電於美國亞利桑那州設廠生產後對毛利率的衝擊，就必須再計算產能，才可推估 2024 年加上美國廠產能後，毛利率到底會否保持台積電管理層宣稱的目標 53% 以上。
首先自台積電官網找到有關產能的數字（註2），然後將各年營收各自除以對應產能，得到 2019~2021 年每年單片晶圓約當價格分別為 105.94、108.00、111.79 千元。同理，也以 2022 年每季營收除以對應產能，可得前三季的單片晶圓約當價格分別為 134.68、140.60、154.29 千元。
2022 年約當價格遠高於過去三年，除了反映台積電產品組合往高階製程移動，以及透過價格調漲弭平供需缺口緊張程度的現實，更重要的因素在年初開始新台幣兌美元大幅貶值，貶值趨勢在第四季前兩個月來到高峰。
考量前述估算第四季營收所採用的匯率為 30.675，依然高於第三季匯率均值 29.7，假設第四季約當價格為 154.29×(30.675÷29.7)=159.35 千元，此時再將 2022 年第四季預估營收除以預估約當價格，便可得到第四季預估產能為 383.1 萬片，亦即預估 2022 年產能為 1,525 萬片。
#美國廠大好大壞都致不影響毛利率目標
因為台積電美國廠 2024 年才加入生產行列，所以假設台積電 2024 年除去美國廠以外產能僅微幅成長到年產能 1,600 萬片（註3），且毛利率僅 2022 年最低水平 55.63%，此時加上美國廠月產能 20k，可得年度總產能為 1,624 萬片。表二假設美國廠毛利率為最差 0%，溫和的 20%，樂觀的 40%，三種劇本下，計算結果顯示台積電整體毛利率分別為 54.81%、55.10% 與 55.40%，即便美國廠毛利率為 0 的最差情況，台積電依然可以守住毛利率 53% 以上的宣示。
綜合上述分析過程，包括營收成長、除去美廠晶圓產能成長，除去美廠毛利率，美廠毛利率都採取最保守最嚴苛假設條件，且還是未納入美國政府晶片法案允諾的補貼，最終推論都明白顯示對台積電2024年能否維持毛利率 53% 以上質疑都是過慮。
註1：台積電第三季法人說明會簡報是假設第四季匯率為 31.5，近日即期匯率已回升至 30.675。
註2：2021 年的產能數字來源見此，2020 年產能數字來源見此。產能數字都是以 12 吋晶圓當量計算。
註3：相當於每年僅成長 2.43%，比過去三年晶圓產能年成長率都低。
☎️元大投顧 孫伯勛
個股報告_2330 台積電
2023/1/5
台積電 (2330 TT，買進) – 全年營收目標成長隱含2H23強勁復甦
1. 結論建議：
●台積電將於1/12召開法說，預期管理層將釋出全年營收成長之展望，隱含2H23半導體產業將出現復甦跡象。
●推測管理層將宣布海外產能中長期佔比達20%之目標。預估2023年資本支出將達340億美元、三年1000億目標不變。
●先進製程領先地位將支撐未來數年成長動能。下修2023年營收/EPS約6%/9%，目標價550元維持16倍2023年EPS推得。
2. 重點分析：
●1H23 5nm/7nm稼動率下探至約75~80%/45~50%
本中心將2023年營收/EPS分別下修6%/9%，其中針對5nm/7nm稼動率之假設自前次80~85%/50%下修至75~80%/45~50%，以反映更疲弱之消費性需求，推估台積電排除3nm稼動率將從3Q22 98%、4Q22 93%下降至1H23約78%，預估1Q23營收將季減19%、EPS 7.2元。然我們認為市場已將1H23疲弱展望納入考量，多數投資人將放眼管理層於1/12法說會中對2023年展望，預估此次管理層將釋出全年營收成長之展望(隱含2H23將出現復甦)，預期1H23/2H23營收YoY 將年減0.1%/年增6.2%，以此推估台積電2023年營收成長3.3%(美金成長0.4%)、EPS 34.3元。
●三年1000億美元資本支出目標不變，海外產能目標佔比20%
台積電先前於2021/4/1公告未來三年資本支出共1000億美元，而2021/2022年分別為300/360億美元，隱含2023年至少需340億美元，落在市場共識320~340億美元之上緣。本中心預估2023年資本支出為340億美元，主因各廠建置情況與2H22大致相同，1) 台南Fab 18 P7 5nm、高雄Fab 22 P1 7nm出現遞延；2) 美國Fab 21 P1 5nm裝機由 1H23 遞延至 2H23，預估需至 2H24 才會進入量產；3) 日本熊本Fab 23建置進度符合預期。如同本中心先前於台積電加州實體投資者會議報告中提及，預期此次管理層將宣布其海外產能佔比將提升至20%之目標，且除上述已知規劃外，預估投資人也將聚焦於日本廠先進製程、歐洲28/5nm建置規劃。
●重申買進評等，先進製程領先地位將支撐未來數年成長動能
我們預期投資人此次除聚焦於上述2023年營收/資本支出展望、海外產能規劃外，也將關注海外是否將出現差別取價(管理層於加州投資者會議上預計將可按照不同地點收取不同代工費用)、中長期毛利率53%目標(預計2025年2nm製程開出將面臨挑戰)等議題。本中心仍持續看好台積電中長期將持續受惠於AI、HPC趨勢，且隨著先進製程持續演進，其領先差距持續擴大將可支撐其未來數年成長動能。重申買進評等，預估2022/2023/2024年EPS 38.3/34.3/42.6元，隱含年增率66%/-10%/24%。目標價550元係根據2023 年預估 EPS 與過去 10 年平均本益比 16 倍推得。
台新投顧 2022/10/13 台積電法說會簡評
1. 3Q22營收為歷史新高的6,131.4億元，+14.8% QoQ，+47.9% YoY，超過財測區間上緣，主要是智慧型手機及HPC對5nm需求強勁。3Q22晶圓出貨量為397.4萬片，+3.5% QoQ，+12.2% YoY。毛利率為60.4%，季增1.3個百分點，年增9.1個百分點，同樣超過財測區間上緣，主要是匯率有利因素及成本改善。營益率為50.6%，季增1.5個百分點，年增9.4個百分點。本期淨利為2,808.7億元，EPS為10.83元。
2. 3Q22營收比重：平台應用別中，智慧型手機41% (+25% QoQ)，HPC 39% (+4% QoQ)，IoT 10% (+33% QoQ)，車用電子5% (+15% QoQ)，消費性電子2% (-2% QoQ)與其他3% (+10% QoQ)，其中以IoT、智慧型手機及車用電子表現較佳。製程別晶圓營收中，5nm 28%，7nm 26%，16nm 12%，28nm 10%，40/45nm 7%，65nm 5%，90nm 2%，0.11/0.13微米3%，0.15/0.18微米6%，0.25微米及以上1%。台積電3Q22先進製程(7nm以下)佔54%。
3. 4Q22財測預估營收區間為199-207億美元(假設匯率31.5元)，換算成新台幣為6,268.5-6,520.5億元，中值為6,394.5億元，+4.3% QoQ，符合市場預期，主要是智慧型手機及HPC對5nm需求強勁、匯率有利因素，抵銷消費性客戶調整庫存之影響。毛利率預估區間為59.5-61.5%，中值為60.5%，季增0.1個百分點，主要是匯率有利因素，部分被產能利用率下滑抵銷。營益率預估區間為49-51%，中值為50%，季減0.6個百分點。目前公司仍認為長期毛利率目標將達53%以上。
4. 台積電將2022年資本支出金額從400億美元下調至360億美元，主要是產業存貨修正及受設備交期所影響。資本支出70-80%投資於先進製程，10%於先進封裝及光罩，10%-20%於特殊製程。2022年折舊費用維持預估年增中個位數(mid-single digit)，2023年增加較多。
5. 消費性電子需求疲弱，部分客戶進行庫存調整，車用、資料中心目前需求雖穩健，但仍有潛在下行風險。台積電維持2022年美元營收預估成長約35% (mid-30)，2023年營收預估持續成長，並維持未來數年營收成長CAGR 15-20%。
6. 台積電觀察客戶調整庫存，預計將需幾個季度消化庫存，預估3Q22為半導體供應鏈庫存高峰，4Q22後庫存會開始下降，1H23會回到健康水準。公司1H23產能利用率將受到客戶調整庫存影響，尤其7/6nm製程受到PC、手機客戶調整庫存及部分客戶進度遞延，產能利用率不如以往，公司預估2H23後產能利用率可回溫。
7. 先進製程節點發展情形：3nm製程開始量產，將支援HPC及智慧型手機平台，預估2023年產能機滿載，預期將佔2023年營收4-6%。N3E製程開發優於預期，可能提前2-3個月進入量產。
8. 台新投顧認為，HPC與5G等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，客戶對先進製程需求強勁，台積電之先進製程技術持續領先，擴充先進製程產能外，亦提升獲利能力，故給予台積電(2330)強力買進評等。
2022/10/13 陸行之：
之前說過，砍資本開支，降產能利用率是行業利空出盡的重要指標之一，從9/30開始，我會定期更新哪些半導體龍頭率先採取資本開支調整行動。目前看起記憶體存儲器行業率先發難，半導體設備龍頭公司2023年營收明顯會受到影響，ASML 受影響應該明顯少於同業，記憶體存儲器設備營收占比由高到低排序是 Lam Research (35-40%營收占比), Tokyo Electron (27-30%), 應用材料 Applied Materials (25%)。
1. Oct 13, 2022, 基於需求變化及設備延遲，台積電終於宣布調降2022資本開支（欣慰，欣慰)，從400-440億美元降到360億美元，雖然沒說2023資本開支，但決定更小心投資。重申未來幾年15-20% 營收CAGR，但明年僅在衰退的晶圓代工業力拼成長，聽起來2023年要成長15-20% 是 mission impossible 主要系 7nm 需求不佳。
1. Oct 11, 2022, 南亞科宣布調降2022年資本開支達22.5%，從284億到220億台幣，設備資本開支調降近40%。2023年資本開支不多於2022年220億，2023年設備資本開支比2022年減20%。
2. Oct 5, 2022, 各大媒體轉述 The Elec 引述業內人士報導 SK Hynix 將下調其明年設備訂單達70-80%。
3. Sep 30, 2022, 美光預期FY2023年 (Sep 2022-August 2023) 整體資本開支年減30%，設備資本開支年減50%；
4. 三星，Intel, 英飛凌，德州儀器，STMicroelectronics, 及一些晶圓代工陸陸續續將宣布其明年資本開支計劃。
台積電法說會重點整理：
1) 2022Q3美元營收202.3億美元，符合前次財測區間198~206億美元；毛利率60.4%，優於前次財測區間57.5~59.5%，主要受惠於新台幣貶值及產能利用率維持高檔；EPS 10.83元。
2) 展望2022Q4，財測營收區間199~207億美元，較前一季度大致持平，優於市場共識微幅季衰退；在USD/TWD=31.5的假設下，毛利率區間59.5~61.5%，營業利益率區間49~51%。定錨初步估算，2022Q4 EPS仍可維持在一個股本以上。
3) 2022年資本支出從400億美元下修至360億美元，定錨認為，主因N3製程客戶採用意願不高，台積電將會轉向以2023年中量產的改良版N3E製程為主，部份資本支出將遞延至2023年。
4) 預期2022Q3是客戶庫存高峰，2022Q4庫存開始下降，2023上半年產能利用率將會受到庫存調整影響，尤其N7/N6製程產能利用率下滑幅度較大，2023下半年產能利用率可望回溫。
轉自定錨產業筆記
台積電9月營收2082億元寫次高 Q3超標再創新高
https://news.cnyes.com/news/id/4972571
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (7) 日公告 9 月營收，受惠蘋果新機處理器拉貨升溫，營收達 2082.48 億元，續站穩 2000 億元水位，但較上月小幅滑落 4.5%，年增 36.4%，寫單月次高，也終止連兩個月創高紀錄；第三季營收 6131.42 億元，季增 14.8%，年增 47.85%，創新高，也優於原先財測預期。
| 重要訊息 |
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| 台積電公佈強勁之1Q22財報，稅後淨利2,027億元，季增22.0%，年增45.1%，優於市場共識9.1%。受惠於先進製程佔比增加、良率與產能利用率改善，及新台幣貶值，1Q22毛利率達55.6%，遠高於公司預估與市場共識之54%。管理層預估2Q22毛利率與營業利益率將分別介於56-58%與45-47%(對比市場共識之54.3%及43.8%)。2022年資本支出則維持400-440億美元不變；公司亦預期2022年營收年增率有望超越公司原先預估之25-29%上緣。我們將ESG納入投資分析。 |
| 評論及分析 |
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| 穩健擴大市佔率將有助業務動能優於預期。儘管終端市場不確定性漸增，但台積電憑藉更優異的製程技術與業界領先地位，其訂單全面持穩。公司維持2022年全球晶圓代工產業年增20%之預估不變。我們認為公司強勁之29%以上(含)營收年增率預估係由市佔率擴張所帶動。儘管公司表示在產能有限之情況下，仍難以完全滿足客戶需求，即使存在潛在庫存修正，我們認為台積電受到的衝擊程度將較低，係因公司於先進製程領域佔據優勢且可提供各式成熟特殊製程。公司7奈米與5奈米製程佔1Q22晶圓營收50%，且公司預計高效能運算與汽車相關業務將有助彌補智慧型手機與消費性應用需求低迷之缺口。 |
| 3奈米製程開發如期進展，預計2023年開始貢獻營收。公司迄今為止的製程技術升級均相當成功。目前3奈米製程開發如期進展，並預計2023年即可開始貢獻營收，而具較少極紫外光(EUV)光罩層數且效能較佳之N3E預計於2024年上線，且2奈米GAA製程將於2024年底進行風險試產，且預計於2025年量產。儘管新技術將稀釋毛利率且近期公司資本支出提高，但公司仍有信心維持53%以上之毛利率目標。我們認為公司生產良率持續改善、高產能利用率與有利的產品組合將帶動2022-23年毛利率攀升，並預估其2022-23年毛利率將分別為56.8%與55.7%。 |
| 投資建議 |
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| 凱基於4月1日報告《新產能遞延將緩解供給過剩疑慮；然需求展望增添不確定性》即強調2023年以前設備供給吃緊將限縮晶圓代工產能擴充。台積電法說會亦印證我們的看法，即公司於供應鏈中將居於更有利之位置。儘管地緣政治風險升溫及疫情持續導致總體經濟存在不確定性，但我們認為台積電佔據良好位置，且即使市場出現庫存修正，公司受影響之程度亦較低。我們上調2022-23年獲利預估10.6%及9.1%，維持台積電「增加持股」評等與目標價840元，隱含2022-23年平均每股盈餘之23倍本益比。 |
| 投資風險 |
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| 全球總體經濟不確定性；庫存不利因素。 |
1Q22財報方面：
受惠於各產品應用皆成長(主要為HPC季增26%、車用電子季增加26%)及N7貢獻增加下，季營收4,910.8億元(QoQ+12.1%，YoY+35.5%)，換算約175.67億美元(QoQ+11.6%)，超越166~172億美元之財測高標，晶圓出貨量季增1.4%，受惠於成本改善及匯率貶值，毛利率由52.7%增為55.6%，超越53.0%~55.0%展望高標，營業費用4,941.3億元(QoQ+3.2%)，營利率由41.7%增為45.6%，超越42%~44%展望高標，稅前淨利2,268.3億元(QoQ+22.7%)，稅後EPS由6.41元增為7.82元。
2.2Q22展望方面：
受惠於HPC及車用電子相關需求持續成長，抵銷智慧型手機季節性因素下，公司預估季營收176~182億美元(QoQ+0.2%~+3.6%)，QoQ中位數約1.9%，換算約新台幣5,069~5,242億元(QoQ+3.2%~+6.7%，以假設匯率28.8計算)，毛利率區間上升3個百分比為56.0%~58.0%，營利率區間上升2個百分比為45.0%~47.0%。
3.產業看法及展望：
2022年Foundry產業YoY+20%，公司2022年美元營收YoY+25%~29%(其中HPC及車用成長超過公司平均)並接近高標。雖然目前終端手機、PC等需求疲弱，通膨影響消費力，但在HPC、PMIC等產品需求仍強勁，公司2022年產能仍吃緊不變且半導體市場仍成長。雖然材料成本上升、通膨及海外設廠成本增加影響，公司中長期毛利率維持至少53%以上看法不變。
4.先進製程方面：
N3維持2H22量產且高良率，應用為HPC及手機相關，2023年放量，N3E將於N3量產後一年進入量產階段，N3家族將為公司另一個長期之重要節點，N3和過去新製程依樣需要7~8個季度才會提高毛利率，但目前較難預估何時達公司平均水準。N2進度不變，2024年風險性試產，2H25年量產。N5/N7佔營收比重在2H22將超過50%。
5.資本支出：
維持2022年資本支出400~440億美元不變，公司是依照客戶長期需求去規劃產能，不會因為短期需求減緩而去調整擴產速度。
6.供應鏈方面：
供應鏈將仍會維持高庫存水位，以因應不確定性。疫情的不確定也造成供應鏈的問題。既使產業進入庫存調整，公司仍將受惠於終端產品矽含量持續增加而成長。
7.設備交期：
2022年之設備需求沒問題，2023年還在努力中，將持續努力與供應商和客戶合作，協助客戶解決缺貨問題。
1. 1Q22營收為歷史新高的4,910.8億元，+12.1% QoQ，+35.5% YoY，超過財測區間上緣，主要是HPC及車用電子客戶需求強勁。1Q22晶圓出貨量為377.8萬片，+1.4% QoQ，+12.5% YoY。毛利率為55.6%，季增2.9個百分點，年增3.2個百分點，同樣超過財測區間上緣，主要是成本控管得宜及匯率有利因素。營益率為45.6%，季增3.9個百分點，年增4.1個百分點。本期淨利為2,027.3億元，EPS為7.82元。
2. 1Q22營收比重：平台應用別中，智慧型手機佔40% (+1% QoQ)，HPC 41% (+26% QoQ)，IoT 8% (+5% QoQ)，車用電子5% (+26% QoQ)，消費性電子3% (+8% QoQ)與其他3% (+9% QoQ)，其中以HPC及車用電子表現較佳。製程別中，5nm 20%，7nm 30%，16nm 14%，28nm 11%，40/45nm 8%，65nm 5%，90nm 2%，0.11/0.13微米3%，0.15/0.18微米6%，0.25微米及以上1%。台積電1Q22先進製程(7nm以下)佔50%。
3. 2Q22財測預估營收區間為176-182億美元(假設匯率28.8元)，換算成新台幣為5,068.8-5,241.6億元，中值為5,155.2億元，+5.0% QoQ，符合市場預期，預期HPC、車用電子之強勁需求可抵銷智慧型手機的季節性下滑。毛利率預估區間為56-58%，中值為57%，季增1.4個百分點，優於市場預期，主要是匯率有利因素及成本改善。營益率預估區間為45-47%，中值為46%，季增0.4個百分點。
4. 台積電1Q22資本支出金額為2,621.3億元，較4Q21的2,355.6億元增加，2022年資本支出金額維持400-440億美元，其中70-80%用於先進製程(2/3/5/7nm)，10%用於先進封裝及光罩、10-20%用於特殊製程。
5. 2022年台積電產能持續吃緊，預估將達先前財測美元營收成長25-29%之上緣。HPC及車用電子平台營收成長將優於公司平均水準，IoT平台與公司平均水準相當，智慧型手機平台則接近公司平均水準。長期目標毛利率維持53%以上。
6. 台積電知道疫情對不論先進或成熟製程的供應商之影響，台積電有團隊在現場支持供應商確保供應交期，目前不認為2022年資本支出會受任何影響。材料方面，台積電之策略是開發多元來源，化學品除來自許多不同區域，且目前仍有庫存，目前不認為材料供應會影響營運。
7. 先進製程節點發展情形：3nm製程維持2H22量產，將支援HPC及智慧型手機平台，客戶需求強勁，將與設備供應商合作，建置符合客戶需要的產能。N3E製程維持預計在3nm製程量產後1年進入量產。2nm製程如計畫開發中，目標維持2025年量產。
8. 台新投顧認為，HPC與5G等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，客戶對先進製程需求強勁，台積電之先進製程技術持續領先，擴充先進製程產能外，亦提升獲利能力，故維持台積電(2330)強力買進評等。
1. 台積電 2022Q1 營收為 175.7 億美元，YoY+36%，QoQ+11.6%，主要成長動能來自 HPC、車用電子。
2. 2022Q1 毛利率為 55.6%，YoY+3.2 ppts，QoQ+2.9 ppts，高於公司的財測 53~55%。50basis 毛利率改善因會率的改善。上升主因為 5nm Ramp Up（良率改善）、產品組合改善及匯率增加 0.5% 的改善。
3. 獲利部分，2022Q1 營業利益率為 45.6%，YoY+4.1 ppts，QoQ+3.9 ppts，淨利率為 41.3%，YoY+2.7 ppts，QoQ+3.4 ppts；EPS 為 7.82 元，YoY+2.43 元，QoQ+1.41 元，整體優於公司財測及市場預期。
4. 台積電 2022Q1 營收佔比為 5nm 20%、7nm 30%、16nm 14%、28nm 及以上 36%，其中先進製程佔比（7nm 以下）為 50%
5. 2022Q1 智慧型手機貢獻營收 40%，HPC 41%，IoT 8%、車用電子 5％、消費性電子 3%。車用 QoQ+26%、HPC QoQ+26%、IoT QoQ+5%、手機 QoQ+1%、消費性電子 QoQ+8%。
6. 2022Q1 營運現金流為 3,720 億元，Capex 為 2,621 億元，自由現金流為 1,100 億元，總現金儲備達 1.28 兆元。
7. 2022Q1 營收動能來自 HPC，營收預估為 176~182 億美元，QoQ+1.9%，毛利率為 56~58%，其中匯率為 28，增加 1% 毛利率；營業利益率為 45~47%，全年 Capex 維持 400~440 億美元。長期毛利率上修到 53% 以上(先前為 50% 以上)。
8. 台積電 Q2 主要動能仍來自 HPC 和車用。供應鏈會持續維持高庫存以應對疫情，需求端持續由 5G、HPC 帶動半導體結構性成長。
9. 設備、材料供應商的貨運、勞工都有受疫情影響，但和廠商加強溝通，所以暫時不會對公司有任何影響。
10. 有準備足夠氖氣庫存，暫時不會被烏克蘭斷鏈影響。
11. N3 2022H2 量產，HPC、手機將為主要採用者。N3e 將在 2023H2 量產。
12. 2022全球半導體（不含記憶體）年成長維持 9%，晶圓代工成長 20%，TSMC outperform 產業，成長上修到 high 20% above (上次為 mid-high 20%)
QA :
1.如何應對通膨及地緣政治? 產能過剩風險如何控制?
A: Capex 都有和客戶談好長期展望才花，先進製程有不可替代性，成熟製程也都以客製化、和客戶合作關係緊密。通膨會影響消費者消費意願，的確會影響某些產品，但預估 HPC 不會受影響，且會是 2022 最大成長動能。
2.N2 schedule?
A:研發在軌道上，預估將是到時最強的製程，計畫在 2024 風險試產，2025 年量產。
3.N3 2023 年營收貢獻如何?以及獲利狀況?
A:尚不確定，要等下半年 volume production 才會知道，因為產業需求變很快，不能用過去 5nm 情況來比。新製程毛利率初期可能會低於公司平均，但長期 53% 以上的毛利率展望可達成。
4.同業大擴廠，如何看產業成長展望?尤其是成熟製程
A:未來五年全球半導體（不含記憶體）年成長 7~9%，成熟製程需求也將受惠商品電子化、矽含量增加而成長，公司成熟製程會以客製化服務出發，有較強護城河。
5.PC、手機需求在減少，如何看對高庫存影響?
A:有看到手機、PC、tablet 需求降低，但其他需求仍很強，MCU、PMIC 的需求還很強，這段的供應鏈還在缺貨，所以客戶還是維持較高庫存應對，台積電 2022 產能都很緊。
6.N3e 量產能否提早?
A:客戶 design in 訂單很多，有可能進展會超乎預期。
7.為何上修 2022 營收展望?
A;HPC 需求很強，對這部分很有信心。今年 HPC、車用成長將超出公司平均，手機、IoT 與平均相當。
8.新產能的計畫進展?以及 prepayment 情況?
A:Capex 以長期角度去看，即使短期需求下降，仍會持續投資。一直簽長約不是健康產業狀況，公司會盡量以需求及客戶合作狀況出發。
9.漲價策略?
A:價格策略穩定，不會因短期利益亂漲價，所以也不會因為景氣差就被砍價。
10.因地緣風險，客戶有無要求加快海外建廠?
A:美國 5 奈米廠、日本、中國 28 奈米廠，近期尚無其他出海計畫。
11.先進封裝進展?營收成長展望?
A:2021 年先進封裝貢獻 48 億美元營收，今年會和公司成長平均相當，未來五年會略高公司平均。HPC 的先進封裝在今年會小量量產。
12.N5、N7 下季占比?
A:合計會大於 50%
13.Intel 又要 outsource 又要發展 fab，該如何應對?
A:公司知道如何應對，也有完整的 IP 保密機制，所有營運規劃都已經 factor in Intel 影響。
14.如何及時應對需求變化?
A:公司和客戶溝通很緊密，會確認第一手的市場需求變化。
15.如何面對製造成本上升?
A:有面臨，未來定價策略彈性，會確認和客戶的雙贏去考量。
1. 重點摘要:
●4Q21財測營收154-157億美金(4.5% QoQ)、毛利率51-53%、營業利益率39-41%，2021全年美金營收年成長24%。
●N3進展如期，將主要用於智慧型手機/HPC，2021開始風險試產，預計2H22開始量產
●將在日本建立22/28奈米新廠，於2022開始生產，2024年末量產
2. 營運回顧與未來展望
●台積電3Q21營收148.8億美金，YoY/QoQ為12.0%/22.6%；毛利率51.3%較2Q21增加1.3個百分點，營收與毛利率接達到財測上緣，3Q21 毛利率成長較多主因先進封裝獲利良好以及產品組合優化。EPS為6.03元，YoY/QoQ達13.8%/16.3%。
●3Q21 晶圓出貨量(約當12吋)為3,646千片，較2Q21/3Q20分別成長5.7%/12.5%。
●第三季5/7奈米營收占比分別為18%/34%，其中7奈米較上季增加3個百分點；依應用別來看3Q21 手機營收佔比44%較上季增加2個百分點。
●3Q21僅消費型電子季減2%，手機/HPC/IoT/車用電子季成長達15%/9%/23%/5%。
●管理層給予4Q21營收154-157億美金(4.5% QoQ)、毛利率51-53%、營業利益率39-41%之展望。
●綜合4Q21之展望，2021年全年美金營收年成長目標為24%
●以美金匯率28元計算，即使有較高的折舊與攤銷、5奈米毛利稀釋，以及不利的匯率因素影響，公司仍認為長期毛利率可望超過50%
●2021年全年資本支出預計為300億美金
●管理層認為對台積電來說，供給依然緊缺且將持續至2022年
●將在日本建立22/28奈米新廠，於2022開始生產，2024年末量產
●N3進展如期，將主要用於智慧型手機/HPC，2021開始風險試產，預計2H22開始量產
●N3E將在N3量產一年後開始量產，且擁有更高的效能、更低功耗與更高良率
3. Q&A
●至2025年長期產品規劃，以及未來產品競爭力?
台積電2/3奈米產品將相當有競爭力，有信心保持市場領導地位，且考慮使用GAA架構。
●未來三年1,000億美金的資本支出計畫，是否有上修空間，以及長期營收成長目標?
長期展望仍佳，因此資本支出上修空間存在，且長期10-15%營收成長目標不變。
●近期終端產品出現許多疑慮(如: 電視/中國手機)，TSMC看法?
不排除庫存修正出現的可能性，但是台積電由於科技領先地位，若庫存修正發生，受到影響也較小
●價格上漲/成本改善/產能利用率狀況? 2022年折舊展望?
2022年折舊費用可能增加，產能利用率維持高檔，第四季毛利率將會因成本改善更有利
●2奈米的資本密集度如何，未來三年是否會上升?
先進製程的資本密集度較高，我們仍能賺取適當利潤
●N3與N5比較，以及量產時間細節?
成本一定比N5高，因技術較為複雜；量產時程會與N5類似，但投片期較長因此營收沒那麼快看見
●是否考慮至歐洲建廠? 以及日本新廠的細節?
不排除至歐洲設廠，日本此新廠主要是為了28奈米特殊產品
●是否考慮與其他公司或政府合資建廠?
通常我們100%持有自己的廠
●如何看待車用晶片緊缺問題?
車用供應鏈較長且複雜，單憑我們無法解決整個車用晶片緊缺問題，但我們相信第三季已開始緩解
●先前公布的資本支出計畫是否包含日本擴廠?
該1,000億美金資本支出計畫並不包含日本設廠支出
Rex大叔的藏經閣 
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