6173信昌電

玉山投顧Call Memo 20230818信昌電(6173)

1. 主要聚焦在大尺寸3216以上，消費性電子會降低，過往在工業占了四成，儲能與綠能，網通包括基站跟ai伺服器。
2. 2023年3216以上大尺寸MLCC需求量為2,270億顆，預估2024年、2025年將分別上看2,300億顆、2,330億顆，年平均成長率達1.47％，雖然大尺寸MLCC只占總量近4％，但其ASP約為其他小尺寸MLCC的十倍以上。
3. 23H1營收比重：MLCC 57%，陶瓷粉末22%，晶片電阻16%。
4. 23H1應用比重：工業39%，網通33%，消費電子16%，醫療、航空等5%，車用7%。
5. 車用為下一個重點，五六年前就已經佈局，目前7%，後續還會成長。
6. 隨著第三代半導體功率元件發展，主動元件高電壓更需要被動元件去輔助。
7. 48伏特的電源對於大尺寸的被動元件需求也是很大，LLC迴路應用也是。
8. 毛利率第二季提升主因產品組合調整，營業額增加稼動率上升對毛利率有幫助。
9. 下半年營收應持平於上半年，主要因為中國的情況不明確。
10. 信昌產品聚焦高功率及儲能，未來這些成長較快。
11. 大顆mlcc對手主要日系為主tdk。
12. 小顆沒有辦法滿足目前高功率的應用，因此有部分小顆的同業有回來做大顆。
13. 下半年費用約持平於上半年。
14. 美國通貨膨漲及中國經濟不佳對於未來展望仍較為保守。
15. edge ai hardware及ev在進入障礙都比較大。
16. 液態鋁電容可靠度很差，雖然容值很大，因此在可靠度及bom表低所以還是會希望用mlcc，日系村田都回來做。
17. 固態鋁電成本也貴 也可以用很多顆薄膜串並聯來完成 陶瓷的問題就是電容值不大。
18. 大顆MLCC，吃掉鋁電、薄膜電容，鉭電容可以做小旦就是貴。
19. 大顆mlcc競爭者如果回來做，製程跟材料都要重新開始，所以還是需要一段時間。
20. 大顆mlcc其實中國比較少做所以競爭者沒有到那麼大 所以目前稼動率還是在70%。